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FPCコネクタの開発動向は?

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I.FPCコネクタのトレンドとは?FPCは現代社会では非常に一般的なものであり、携帯電話、デジタルカメラ、ステレオシステム、LCDなど様々なガジェットに使用されている。シンプルで小型・薄型のガジェットに使用されるコネクタの需要が増加するにつれ、柔軟性を高めるために部品はより小型化されることが予想される。この傾向を認識し、FPCメーカーはより小さな間隔と高密度のFPCコネクタを開発した。米国、日本、台湾の多くの企業は、標準的な0.3mmと0.5mmのスペーサーを0.3mmスペーサーにアップグレードした。FPCの開発は構造や外観だけでなく、素材にも及んでいる。FPCはポリエステル、PPS素材、ナイロンで作られ、UL94V-0の難燃性を持ち、絶縁材料として使用される。一部のハイエンド製品では、液晶ポリマーを使用してより高い耐熱性を実現し、コネクターがさまざまな条件に適応できるようにしています。接点として青銅や銅とベリリウム合金を使用するのは高価すぎるため、徐々に接点として錫メッキ銅に置き換えられつつある。錫メッキ銅は比較的安価な材料で、コネクタの導電性と安定性を高め、FPCの品質と機能を向上させます。現在、FPCの開発はコネクタ市場の発展を牽引する主要製品であり、代替不可能な役割を担っている。FPCの市場は、景気が変動しても安定している。専門家の予測では、たとえ景気があまりよくなくても、FPCの数は減少するどころか横ばいを保つだろう。

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