携帯電話コネクター市場の品種は？

I.FPC携帯電話用コネクタは、LCDディスプレイとドライバ回路（PCB）の接続に使用され、現在の0.4mmピッチ製品は主に0.3mmピッチ製品も大量に使用されている。今後、LCDドライバがLCDデバイスに内蔵される傾向にあり、それに伴いFPCのピン数が削減されるため、市場は製品の出現に関係している。長期的な方向から、将来のFPCコネクタは、フレーム上の携帯電話またはそのLCDモジュールの統合と一緒に他の携帯電話のコンポーネントと一緒に達成することが期待される。 2.基板対基板コネクタ 携帯電話の基板対基板コネクタの開発動向は、ピンピッチと高さが小さくなってきている、現在の主な0.4ミリメートルピッチベースは、徐々に0.35ミリメートルまたはさらに小さくなるように開発され、その後の高さの要件は、より低く、より小さい。シールド効果。同時に、BTB（基板対基板コネクタ）の高さも徐々に0.9ミリメートルに低減されます。I/OコネクタI/O携帯電話のコネクタは、製品の削減と標準化のボリュームの2つの部分の電源と信号の接続を含むチャネルの出入りの最も重要な携帯電話の一つであり、今後の発展の主な方向となります。円形とMiniUSBコネクタの使用は、EUとGSM協会でMicro USBコネクタを搭載した携帯電話は、標準化された開発の形成を促進するために、現在の市場の主流は、様々な携帯電話メーカーが独自の携帯電話のプログラムを持っているため、5ピンですMicro USBコネクタは、開発動向の標準化とカスタマイズされた組み合わせが表示されるように、コネクタのヘッドセットプラグも同じ開発されている！トレンドは、2012年には、外国は主に充電用の標準インターフェースとしてMicroUSBを使用し、ノキア、MOTOとSEMCと他の携帯電話メーカーは、実質的な措置を取り始めている。6ピンのSIMカードコネクタとTフラッシュコネクタへのカードコネクタカードコネクタは、メインであり、開発の将来の方向性は、主にSIMカードコネクタのシールド機能と、より低い0.50ミリメートル超低厚さを達成するための改善の厚さであり、同時に、多機能の開発を指向カードコネクタ製品は、市場があった5.バッテリコネクタバッテリコネクタは榴散弾タイプとゲートタイプに分けることができます。バッテリーコネクターの技術動向は、主に小型化、新しいバッテリーインターフェース、低接触インピーダンス、高い接続信頼性である。カメラソケットコネクタでは、ノキアなどの外国メーカーが広く使用され、カメラソケットコネクタは、カメラモジュールの良好な電磁シールドを提供することができ、カメラモジュールの修理が容易で、標準化とカスタマイズの共存の期間が続く。携帯電話のコネクタの生産、テストプロセスで同時に、挿入と取り外しと電磁両立性へのコネクタ製品の耐性は、要件を提起している。 6.アンテナコネクタアンテナは、携帯電話の通話の最も重要な機能として、携帯電話のアンテナ（信号トランシーバデバイス、昔ながらの携帯電話の外部を担当し、現在一般的に内蔵）の接続を言及せずにはいられないコネクタ、業界はアンテナコネクタと述べた。その機能は、携帯電話のPCBとアンテナを接続することです、その形状は、アンテナの高周波性能に影響を与え、そのような貧しい信号、不安定などの信号の変化をもたらす。この種のコネクタ、高周波性能の要件。したがって、多くの雑多なマシンは、正式なテストの後ではなく、その信号トランシーバいくつかの良い、いくつかの悪い。

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