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ONE自動車産業用コネクター向けの革新的なめっき圧着ソリューションとは?自動車用コネクター向けの革新的なメッキ圧着ソリューションの課題のひとつは、鉛フリー材料の使用が錫ウィスカの増加につながることです。電子機器のスタイラスピンから発生するこれらの小さな破片は、電子回路のショートのリスクを高めるという現実的な問題を引き起こし、自動車用コネクター業界を特別な圧着の課題にしています。自動車メーカーが、より多くの電子機器、コネクター、センサーを高密度で自動車に搭載するにつれ、個々の錫ウィスカーは、無関係なシステム間で電気を伝導する現実的なリスクをもたらす可能性があります。自動車業界向けの革新的なメッキ圧着ソリューションのひとつがメッキ圧着で、圧着ピンは、過酷な環境の自動車アプリケーションに適切であることを証明する無はんだ(すなわち、鉛フリー)端子対鉛フリー端子のPCB接続を提供し、ヘッダーとシングルピンの両方のソリューションで利用できます。ほとんどのコネクター会社の冶金学者は、従来の錫/鉛(SnPb)または錫(Sn)メッキ材料ではなく、鉛フリー材料でこれらのピンをコーティングする新しい技術も考案しました。現在、錫フリーのビスマス(Bi)化合物でピンをめっきするLITESURFめっきと呼ばれる新しいプロセスは、ウィスカのリスクを1600倍以上低減し、エアバッグ制御ユニット、アンチロックブレーキシステム、電子安定制御システム、センサーシステム、エンジン管理システムなどの自動車用アプリケーションに理想的な製品を提供しています。 終端プロセスからはんだを除去する自動車用コネクタの革新的なめっき圧着ソリューションは、コネクターへの熱応力を大幅に低減し、有害物質の使用を全体的に削減し、顧客により良いプロセス制御を提供し、品質管理の問題につながるフラックス残留や冷えたはんだ接合部など、過去のはんだ付けエラーを排除するなど、多くの利点を提供します。しかし、自動車用コネクタの圧着ピンには、様々なめっきや下めっきオプションがあるため、多くの材料やめっき工程では、錫ウィスカの問題が残っています。ビスマスベースのめっきは、錫と同様の材料析出を提供しますが、ウィスカ発生のリスクははるかに低く、経済的で無害な金属であるため、電子システムに長期的に受け入れられ、適用されることが重要です。
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