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I.1、高温電子コネクタの金属材料と絶縁材料は、コネクタの使用環境温度を決定し、高温は絶縁抵抗と耐電圧の低下をもたらし、エッジ材料を破壊する。 2、湿度相対湿度80%以上、電気絶縁破壊の主な原因であり、湿度の高い環境では、絶縁体表面の水蒸気の吸収と拡散が起こり、絶縁抵抗がMΩ以下になりやすい。 高湿度に長時間さらされると、物理的な変形、分解、脱落を引き起こし、呼吸、電気分解、腐食、亀裂の原因となります。 3、急速な温度変化急速な湿度変化試験は、暖かい環境に寒い環境での電子コネクタの実際の使用をシミュレートすること、または宇宙船や検出器の周囲温度の急激な変化をシミュレートすることである、温度の急激な変化は、絶縁材料が表示されるようにつながる可能性があります。4、高高度の薄い空気の中で、プラスチックは接触ペアを汚染するガスを出し、コロナが増加する傾向があり、耐電圧が低下し、回路が短絡故障を生成し、ヘビーデューティコネクタは、高高度で一定の値に達すると、プラスチックの性能が低下するので、高高度の非密封コネクタが使用されるとき、それは5、電子コネクタの異なる腐食環境に応じて腐食性環境の使用を軽減する必要があり、適切なを選択します。金属、プラスチック、金属表面が腐食されていない場合は、そのようなコネクタで使用される塩水噴霧環境などのコネクタのメッキ構造は、、、パフォーマンスが急速に悪化する。かなりの濃度のSO2を含む環境では、コネクタに銀メッキ接点を使用することはお勧めしません、高温多湿の分野では、カビも重要な問題である。
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