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I.端子の一般的な問題は何ですか?(1)端子内部の金属導体との接触不良は端子の核心部分であり、外部からの電線やケーブルの電圧、電流、信号が接触部分に対応するコネクタに伝送される。そのため、接点は優れた構造、安定した信頼性の高い接点保持力、良好な導電性を備えていなければなりません。接触部品の不合理な構造設計の結果として、材料の選択ミス、金型の不安定性、処理サイズが悪い、表面粗さ、熱処理メッキやその他の表面処理プロセスが不合理である、不適切な組み立て、保管、および不適切な環境と不適切な操作の使用の使用は、接触部品の接触部と接触不良による部品になります。(2)貧しい絶縁碍子の役割は、配置の正しい位置に接触させることであり、接触、絶縁間のシェルとの接触との接触を行う。したがって、絶縁体は優れた電気的特性、機械的特性、およびプロセスの形成特性を有している必要があります。特に高密度で小型化された端子が広く使用されるようになり、絶縁体の有効肉厚はますます薄くなっています。このため、絶縁材料、射出成型金型の精度、成型工程はより厳しい要求を突きつけられています。絶縁体の表面や内部の金属過多、表面のほこり、フラックスなどの汚染水分、有機物質の析出や有害ガスの吸着膜と水膜融合の表面によるイオン伝導チャネル、吸湿、カビ、絶縁材料の老化などを形成し、短絡、漏れ、故障、低絶縁抵抗などの絶縁不良になります。(3)不完全に固定された絶縁体は、絶縁の役割を果たすだけでなく、通常はまた、保護を提供するために伸ばした接触部品のためだけでなく、機器の機能に固定ロック、位置決めのインストールを持っていません。固定悪い、光衝撃接触信頼性の高い瞬時停電の原因となり、深刻な製品の崩壊である。崩壊は、材料、設計、技術やその他の理由で、異常な分離の間にピンとジャックの間にプラグとソケットによって引き起こされる信頼性の低い構造につながるため、挿入の状態で端子を指し、制御システムの電力伝送と深刻な結果の信号制御の中断の原因となります。信頼性の低い設計のために、間違った材料の選択、成形プロセスの不適切な選択、熱処理、金型、組立、溶融溶接および他のプロセスの品質が悪い、アセンブリが所定の位置にないなど、固定不良の原因となります。
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