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半導体試験装置の大手メーカーである当社のクライアントは、集積回路(IC)試験装置の研究、開発、革新にコアコンピタンスを置いています。より先進的で特許を取得した技術により、チップメーカーは、市場に出荷される製品の品質を保証するために、パッケージ化された半導体チップの自動検査を通じて、半導体チップの不良品や欠陥品を正確に選別することができます。2008年の創業以来、クライアントは中国、香港、台湾、日本、シンガポールで事業を拡大し、深セン証券取引所に上場している。半導体チップはエレクトロニクス産業に大きな影響を与え、私たちの生活に革命をもたらしました。家庭用アプリケーションから携帯電話、タブレット、ノートパソコン、テレビなどの機器に至るまで、半導体チップは消費者の働き方や遊び方を一変させた！半導体製造では不可能な歩留まりが達成されるため、チップの検査が必要であり、わずかな欠陥でも製品の故障につながるため、最終的なチップのコストに直接影響する。
I. 自動テスト装置（ATE）と組み合わせて半導体チップのテストに使用されるものは何ですか？
半導体チップのテストは、テストシステムやテストプロセッサーと自動テスト装置（ATE）を組み合わせて行われる。個々のチップはパッケージングされた後、ファイナル・テストとも呼ばれるパッケージ・テストにかけられます。テストプロセッサーは、各チップを自動的にATE端末に移動させ、パッケージング工程でチップが損傷していないことを確認し、テストでは使用時に期待される性能を測定します。すべての工程が自動化されたこの一見単純なプロセスは、テスト結果の正確さを保証するために、アプリケーションのエレクトロニクスに大きく依存しています。
(b) (i) プリント基板間の接触不良を解決するには？
プリント基板間の接触不良により、ローエンドコネクターを使用する場合、お客様はデータ精度の確保に苦慮されています。コネクタの端子構造設計、低い耐振動性等は、複雑なアプリケーションでの信号損失につながります。 ERNI｜エルニには優れたソリューションがあります。 ERNIは常に計測器産業で強い存在感を示しており、その豊富な経験と知識ベースは他メーカーに対する競争優位性をもたらしています。ERNIのERmet 2.0mmハードメトリックコネクターとERmet ZDコネクターが国際工業用コネクター規格IEC61076-4-10に準拠し、電気通信及びデータ通信業界の幅広い高速アプリケーションに使用されているのは偶然ではありません。このコネクターシステムは、CompactPCI® ExpressやPXI Expressの相互接続システムとしても広く受け入れられ、人気を博しています。
III.ERmet2.0mmハードメトリックの紹介：
ERmet2.0mmハードメトリックコネクターは、ドーターカード、拡張カード、バックプレーン、基板対基板アプリケーションなど、さまざまなPCBレイアウトに対応します。これらのメスコネクターの信号コンタクトはダブルバーブレード設計で、高い信号性能のためにバランスの取れた信号経路長を提供します。
IV.ERmet2.0mmハードメトリックの特徴：
1.利用可能な接点アレイは、汎用性のために設計された信号、高電力、高周波および同軸回路を含む 2.選択可能なピン番号と位置 3.コード化されたキー
V. ERmet ZDの紹介
ERmet ZD高速コネクターは優れたシグナルインテグリティで20Gbit/s又は25Gbit/sのデータレートを可能にします。ERmet ZDコネクターは高速、低電圧差動信号の電気的性能要件を満たします。グリッドレイアウトにより、これらの高速コネクターはERmet 2.0mmハードメトリックとの統合も可能です。
BBCエレクトロニクス・ネットワークについて 同社が販売する製品の簡単な説明：
BBC Electronic Productsは、コネクタ、ワイヤーハーネス、ケーブルの需給と販売に焦点を当てた、エレクトロニクス業界のための専門、正確、垂直、包括的な製品販売プラットフォームです！コネクタ|ワイヤーハーネス|ケーブル}の生産/販売に特化し、コネクタ|ワイヤーハーネス|ケーブル製品のソリューションを提供できることを購入または理解したい場合は、次の方法で私達に連絡することを歓迎します。
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