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オートメーションとモノのインターネットが産業環境を一変させる中、信号、データ、電力の伝送と過酷な環境条件からのシールド機能を備えたPCB基板対基板コネクタ製品への需要が高まっています。埃、振動、高温、電磁放射は電子部品に高い要求を与えるが、基板対基板コネクタの柔軟性はこれらの厳しい要求を満たすことができる。多くの新しい基板対基板コネクタは、これらの厳しい要件を満たすことができます。例えば、ピッチ0.8mmと1.27mmのバージョンは、通常、機器や複数のプリント回路基板(PCB)の内部接続に非常に適しています。一方、垂直バージョンは、機器メーカーがより柔軟な電子レイアウトをサポートするメザニン、直交またはコプレーナーPCB配置を達成することができ、したがって、アプリケーションの適応性の広い範囲を持っています。最新の基板対基板コネクタの中には、最大1.4Aの電流と最大500VACの電圧を扱うことができるものもあり、12~80個の接続を持つアプリケーションに適しています。逆極性保護は、コンパクトなセンターラインを持つ基板対基板コネクターでは特に重要です。これは、嵌合時のコンタクトインターフェースの損傷を防ぎ、長期間にわたってデバイス内の安定した接続を確保するのに役立つからです。このように、多くの基板対基板コネクタは、オスとメスのコネクタの誤嵌合を防止する特殊形状の絶縁ハウジングを備えています。アプリケーションと要求される保護レベルに応じて、より高いデータ保全性を実現するために、非シールドバージョンと側面シールド機構付きバージョンが用意されています。よりコンパクトな基板対基板コネクター製品の中には、6mmから12mmまでの高さのスタッキングを可能にする両性設計のコンタクトを含むものもあります。別の新しく開発されたコンタクトシステムは、特に高いレベルの機械的安定性を保証するだけでなく、製造上または組立上の理由による高い公差で異なるオスとメスのコネクターの位置決めを可能にします。これらの0.8mmピッチコネクターは、1軸あたり±0.7mmのキャッチ範囲と、縦方向で±4°、横方向で±2°の嵌合角度公差を持っています。これらの高い公差は、PCB基板間コネクタ間の機械的オフセットを補正します。
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