コネクタの接触性能と互換性パッケージング

電子コネクター製品は、様々な産業のコネクターシステムに適用することができ、効果的なコネクターシステムは、接触界面での気密接続を維持し、嵌合サイクル中に粒子や酸化物を置換するのに役立つ十分なレベルの接触力を提供する必要があります。さらに、相手ペア間の相対的な摺動レベルは、通常、粒子を脇に移動させ、接触界面の金属組織を露出させる必要があります。接触力と摺動のバランスは、コネクターシステムの信頼性とコストに大きな影響を与える可能性があり、一方、接触界面の数はプラグ関連の故障のタイミングと発生率に影響する可能性があり、接触数を増やしたり、多面的な嵌合コンタクトを使用することで、故障のリスクを低減できる可能性がある。信号伝達能力の妨げになるかもしれないが、グランドコンタクトと信号コンタクトの比率を近づけることで、電子コネクタの信頼性をさらに向上させることができる。電子コネクター製品 多くの用途において、電子コネクターはプリント回路基板に接続され、その間に他の部品が実装される。コネクタをこの組立工程に適合させるために耐性材料を導入すると、コネクタシステムのコストが増加し、パッケージング密度の要件とのバランスを取る必要があります。

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