防水プラグ不良の原因は？

防水プラグ内の残留物は、信号のランダム故障を構成する。この現象の主な原因は、プラグとソケットのデータ硬度が不均質であるため、材料の選択と構造計画が不合理であり、構造の先天的な欠陥と相まって、残留危険の発生を構成する。極層の付着不良、メッキ前のシェル外観不良、酸化外観後の銅メッキやメッキ液組成が正常でない、滞留時間が長すぎるなど、取り付け後に膜の互換性チェック剥がれ、特にコネクタ部品の取り付けを引き起こす可能性が高いです。互換性をチェックする時、取り付けた接合部品に加工バリが残っていたり、公差の嵌め合いスケールが小さすぎたりして、干渉金属が減少し、残渣が発生する。タッチ不良はタッチ抵抗や導通不良となり、防水プラグの寿命にも関わる不具合となる。顕微鏡で見ると、どのような潤滑でも外観は不均一である。そのため、2つの接点が接触しても、接触面全体が接触しているわけではなく、限定的な接触である。明らかに、実際の接触面は知覚される接触面より小さく、その差は表面の潤滑の度合いと接触圧の量に依存する。実際のタッチ面は、金属と金属が直接接触している部分と、界面酸化によって形成された酸化皮膜や有機ガス吸着皮膜、あるいは皮膜が積み重なって形成された粉塵が接触している部分に分かれる。従って、タッチ抵抗が高く、導電性が悪いのは、主に以下の原因によるものである：収束抵抗とは、タッチ面を通過する電流と、タッチ面の収縮による電流と、発生する抵抗の短縮である。これは、接触圧力または熱損傷界面フィルムと金属と金属が直接接触する抵抗によって形成される。その大きさは、データ自体の特性、製造工程（粗さ、メッキ品質、熱処理後の特性など）、タッチ圧に関係します。タッチ圧力が増加すると、一方ではタッチ接点の数と面積が徐々に増加するため、他方ではタッチ面の圧力がデータの限界を超えると、タッチ接点は弾性変形から塑性変形に移行します。

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