この接触インピーダンスのパラメータは、伝送過程における信号やエネルギーの損失や減衰を少なくするために、電子コネクタの使用期間中に設計されたもので、電流は水の流れのようになり、抵抗が小さいほどエネルギーの損失や減衰が少なくなる。コネクタの接触において、そのインピーダンスの大きさに影響する要因は、正の力（弾性接触構造の場合）、端子（導体）の表面粗さなどの接触環境、表面処理（金属特性のメッキや緻密化など）、端子と端子（または他の導体）の組み合わせ方（溶接かリベットか弾性接触かなど）である。試験方法： 1.試験電流/電圧 100mA@20mV、被試験コネクタ（接続システム）には負荷をかけない 2. 2.端子（導体）の熱電効果による接触インピーダンスの影響を避けるため、試験電流は低い。 3.端子（導体）間の接触界面における絶縁膜の破壊や溶融を避けるため、試験電圧は低い。 仕様要件：一般要件 50m（初期）；100m（最終）、すなわち寿命試験または環境試験後。
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