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基板対基板コネクタのコネクタの寿命は、挿入と不適切な操作の相互作用の下で力の両側から引き出された簡単に基板対基板コネクタの摩耗につながることができる挿入と抽出に依存し、時間が内部ピン部品の摩耗や損傷につながる背面に引き裂きを引き起こすことになり、その後、基板対基板コネクタの摩耗を減らすために行くには？実際には、効果的に摩擦を減らすことができる金メッキ層の接触面の強度を向上させるために、一方では、摩耗や損傷を減らすために、一般的な基板対基板コネクタのエンドピン。一方、基板対基板コネクタの接触ニッケル層の内側のエンドピンが厚い、耐摩耗性の金メッキ層が強いだけでなく、表面が滑らかであればあるほど、その粗さが小さいため、摩擦が、コネクタの材料は、一般的な価格は比較的高くなりますので、ユーザーは自分のニーズに応じて使用する、より適切な基板対基板コネクタを選択することができます1。1.電流が接点で発熱し、温度上昇をもたらすので、基板対基板コネクタの動作温度は、周囲温度と接点の温度上昇と基板対基板コネクタの合計に等しくする必要があります。 2.基板対基板コネクタが濡れている、水分の侵入は絶縁特性に影響を与える、金属部品部品が錆びるので、試験条件、90％の相対湿度〜95％、40±20℃の温度を指定する必要があります。基板対基板コネクタが塩水噴霧を含む環境で動作する場合、接触面と金属構造部品が電解腐食を生じる可能性があるため、基板対基板コネクタの電気的性能に影響を与え、直接使用することはできません。
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