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安定性はコネクタを検討する際の要素であり、小型の基板対基板コネクタは通常厚さ1mm未満であるが、厳重にパッケージされたアプリケーションでも一般的に使用される。潜在的なパッケージング上の懸念に対処するため、設計者はPCB上のラインアライメントやコネクタに追加される配線を考慮する必要があります。「ピッチが小さくなるため、アライメントと配線の幅を狭くする必要があります。また、一部のコネクター(例えば、フレックスケーブルコネクター)には、前後に反転するオプションがあることに留意してください。システム設計を進める際には、これらのフリップフロップ方式を考慮する必要があります。例えば、前後に反転するコネクタは、前後に別の部品がある場合、アクセスが困難になる可能性があります。最後に、設計者は、表面実装デバイスがより小さな部品を扱えない場合があることにも注意する必要がある。このような問題を解決するために、新しい真空ノズルが必要になる状況を探してください。電流負荷容量の把握:コネクタのサイズが小さくなるにつれて、コネクタの電流負荷容量も小さくなる。一般的に、小型コネクターは200mAから500mAの電流を扱うことができ、これはもう少し大きな基板対基板コネクターの定格電流のほぼ半分である。低い通電容量を補うために、設計者は端子数を増やす必要があるかもしれない。コネクタの要素は、回路設計の過程で考慮されるべきです。設計の最終段階までコネクタを後回しにしないでください!
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