コネクター設計における材料強度の重要性

コネクターは、より迅速で安全な嵌合を可能にするために小型化するにつれて、強度も弱くなります。このため、コネクタの設計時には材料強度を考慮する必要があり、どの導電性金属または合金材料がアプリケーションに最も適しているかを分析することが不可欠です。コネクターの設計に最もよく使われる3つの材料は、黄銅、リン青銅（PhBr）、ベリリウム銅（BeCu）です。どの材料がプログラムに適しているかをよりよく理解するために、コネクターが対になったとき、2つのコネクターの半分の間に法線力が発生し、2つのコネクターの間に電気的接触が生じるような単一のコネクターを使用することを考えてみてください。コネクター材料の柔軟強度は、材料が変形（曲がるなど）するまでに耐えられる応力の大きさとして定義され、引張強度は、材料が破断するまでに耐えられる総力として定義されます。これら3つの材料の強度と能力は、最新の仕様で明確に知られている。ここで重要なのは、MPaがメガパスカルであり、内圧と引張強さの単位を表していることである。真鍮：69 MPa - 434 MPa リン青銅（PhBr）：131 MPa - 552 MPa ベリリウム銅（BeCu）：965 MPa - 1205 MPa リン青銅（PhBr）は、真鍮ほど電気伝導性は高くないが、引張強さが高く、強固なはめ合いに必要な通常の接触力がある。の接触力が必要です。両者の長所を組み合わせるため、ベリリウム銅（BeCu）は3つの材料の中で強度が高いだけでなく、導電率が銅に非常に近いため、強力で信頼性の高い接続に理想的です。真鍮、リン青銅(PhBr)、ベリリウム銅(BeCu)の材料は、信頼性の高いコネクターを設計するための選択肢ではありません。新しい合金や導体がマイクロエレクトロニクスの世界で活躍し続ける中、どの材料がアプリケーションのニーズを満たすかを知ることは非常に重要です。

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