基板対基板コネクタの特徴と用途は？

I.基板対基板コネクタの用途は？

基板対基板コネクタは、主に薄型、高周波伝送安定性、無溶接、ノイズリダクションの利点との接続の間に回路基板や電子部品に使用され、現在、コネクタ伝送容量のタイプで最強のコネクタ製品です。性能の面では、BTBコネクタは、柔軟な接続、超耐食性と優れた耐環境性を持っています。BTBコネクタのピッチスタイルは、現在の市場の主なピッチは0.35ミリメートル、0.4ミリメートル、0.5ミリメートル、0.8ミリメートル、1.00ミリメートルなどです。BTBコネクタの選択では、ピン数、ピッチ値、キャンプハイトが選択の基本であることに加え、電気的性能、環境性能、機械的性能などの基本性能も選択の焦点となる。異なる分野では、コネクタの性能の焦点は異なっている。携帯電話のコネクタの分野では、電気的性能の焦点は：抗干渉、低安定な接触抵抗、機械的性能の焦点は、薄型/小体積/精度/耐振動性など、環境性能は、熱抵抗、熱などを懸念している。5G時代の到来とスマートウォッチ、トゥルーワイヤレスBluetoothヘッドセットや他の小型で強力なウェアラブルデバイスがますます普及している、ボード-ツー-ボードコネクタもますます薄型軽量、小ピッチ、高精度、高性能の開発に向かっている。

II.基板対基板コネクタの特性：

1.ダブル接点設計は、大電流アプリケーションの電源端子の信頼性を向上させることができます。 2.鉄シェル遮蔽設計は、ガイドとゴムシェル本体保護のプラグとプラグの抜き差しに役立ちます。 3.オスとメスの両端は、インモールド射出成形法を使用して、製品はコプラナーです。 4.特殊な製造方法は、錫のクロールの問題の発生を防ぐことができます。 5.自動化生産を採用し、生産能力は非常に十分です。私達は私達の顧客を支えるために優秀な質およびよい受渡し時間を保障できます。

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