航空宇宙用サーキュラーコネクターの今後の技術動向は？

I.円形航空コネクタの将来の技術開発動向は何ですか？円形航空プラグは、その優れた性能と高い費用対効果のために今非常に人気のあるコネクタの一つですが、あなたは円形航空プラグの将来の開発動向を知っていますか1.狭ピッチ接点ピッチは指数関数的に単位面積当たりの接点数を増やすことができ、低減される。したがって、ピッチはヘンダーソン航空プラグhttp://www.hkct888.com高密度小型化的重要指标之一。高密度・狭ピッチの実現は、マイクロコンタクトの精密製造に依存している。ピンホール・コンタクトの小型化における大きなブレークスルーは、従来のピン・ソケット構造を変更したことである。この構造では、弾性ピンがインシュレーター内に収納されるため、ソケットは筒状となり、インシュレーターから抜ける。この構造は、Rの比較的壊れやすいピンを保護し、挿入時のアライメントの問題を解決する。この構造にピンホールを接触させることで、密度を3～4倍に高めることができる。2.薄型化 現代の電子機器では、コネクタの薄型化、低背化が新たに要求されている。コネクタ間の距離は急速に短くなっているが、高さを低くすることは容易ではない。コネクタは、プリント基板上で高い位置にある部品の一つであり、高さ（Z方向）を低くすることで大幅な小型化が可能です。そのため、薄型化はコネクタの小型化開発において重要な課題となっている。現在、ピンホールコンタクトジャックはカンチレバービーム構造を採用している。変形による材料の降伏点を超えず、十分な正圧を維持するためには、その弾性アームは信頼性の高い接触を確保するために相応の長さを持つ必要がある。現在、薄型コネクタの高さは、一般的に10ミリメートル以下に達することができ、より低い1.5ミリメートルに達している、モレックスは0.5ミリメートルピッチのコネクタ製品を開発した。3。低挿入力コネクタの小型化とマルチコアは密接に関連している。航空用プラグの過剰な挿入力の問題を解決するために、航空用プラグはZIF（zero insertion force）構造やLIF（low insertion force）構造を採用することが多くなっている。これらの構造でなければ、コネクタの抜き差しは困難である。

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