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I.どのようにめっきを通じてコネクタの電気的性能を向上させるか?コネクタの寿命は、その電気的性能に直接リンクされ、より高い性能の最適化を得るために、コネクタのコネクタの性能だけでなく、唯一のメッキに頼ることができるので、メッキの品質が直接どのように1にコネクタの電気的性能を決定する、つまり、すでに存在し、すぐにメッキと接触して位置する表面膜上に形成されるの制御。ピンとブシュの列の電気的性能の主なニーズの1つは、ピンとブシュの列の安定したインピーダンスを確立し、維持することです。これを達成するには、このような固有の安定性を提供する金属接触界面が必要です。このような接触界面を確立するには、接触嵌合の際に回避または分割できる表面皮膜が必要である。この2つの異なる選択により、貴金属またはレアメタルと一般的な金属との区別が明確になる。2.程度の差こそあれ、貴金属コーティング(金、パラジウム、およびそれらの合金など)は、表面膜に対して本質的に自由である。界面での金属接触は、嵌合の際に接触面の凹凸が動くだけでよいので、これらのコーティングでは比較的簡単に生じる。これは通常容易に達成できる。接触界面のインピーダンスの安定性を維持するために、ピンの行と母の行の設計要件は、汚染物質などの外部要因を防ぐために、貴金属の接触面を維持するために注意を払う必要があります基材金属の拡散だけでなく、衝撃の接触摩耗や破損。 3、通常の金属メッキ、特にスズまたはスズ合金、その性能は自然に酸化膜の層で覆われている。酸化物のこの層は、金属接触が確立されやすいように、嵌合時に破壊することは容易であるため、錫接点めっきの役割、。ピンとバスバーを設計する必要性は、ピンとバスバーの嵌合時に酸化皮膜が破壊され、電気接続被着体の寿命期間中に接触界面が酸化されなくなるようにすることである。摩耗腐食の場合の再酸化腐食は、錫接点皮膜の支配的な性能劣化メカニズムです。針とバスバーの銀接触メッキは、硫化物や塩化物による腐食の影響を受けやすいため、一般的な金属メッキとして扱う方がよい。ニッケルめっきも、バルブの反りが発生するため、通常は一般金属として扱われる。
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