NAIS|松下電器 基板対基板用、基板対FPC用コネクタのメリットは？

NAIS|松下電器産業株式会社 基板対基板、基板対FPC用コネクタには多くの利点があります。耐落下衝撃性に優れ、波形コンタクト構造により耐落下衝撃性・耐変形性を向上、はんだ浮き上がり防止性に優れ、ニッケルめっきバリアによりはんだ浮き上がり防止性を向上、耐腐食性ガス性に優れ、封止処理によりガス等に対する耐腐食性を向上、異物・フラックスに強く、V溝構造により接触信頼性を向上。様々な環境に対応できます。

1、強い落下衝撃抵抗、波型接点構造を通じて、波型接点構造を通じて、移動設備の避けられない振動と衝撃のために、かなり高い接点信頼性がなければならない。耐落下衝撃性、耐ねじれ性を向上させ、接点部にはスプリング特性をフルに生かした高精度な曲げ成形機能を持たせた。これにより、高い耐衝撃性を実現している。コア技術である「精密金属加工」により高精度成形を実現。これにより、モバイル機器の耐落下衝撃性、耐ねじれ挿抜性を向上させている。

2.強力なはんだ浮き防止、ニッケルめっきバリアからの錫の這い上がりを防止するニッケルめっきバリア構造、はんだ密着性を向上させるN2リフローや鉛フリーはんだ付けを改善するフラックス。また、コネクタの小型化に伴い、はんだ浮きが発生する可能性がある。はんだ浮き防止性能を向上させるため、ソケットコンタクトの中間部にニッケル露出部を設けました。これにより、コンタクトの厚みが薄くてもはんだの浮きを防止。端子部にはんだが残っていても安定したはんだアークを形成でき、コンタクト部やコンタクトバネ部へのはんだの影響を抑制できる。

3.ピンホールを塞ぎ、腐食性ガスに強い モバイルマシンは様々なシーンで使用されるため、持ち運び時に出る周囲のガス（自動車の排気ガスなど）や汗などが接触部に影響を与える可能性があります。ガスなどに対する耐食性を向上させることで、めっき表面のピンホールを塞ぐ封止技術です。薄い金メッキでも厚い金メッキと同等の接触信頼性を実現。デジタル信号の接触信頼性の向上、耐食性の向上、挿抜耐久性の向上を実現。

4、耐異物・耐フラックス性：V字溝構造、極小構造部品でも2V字溝構造により、さらに様々な環境、保管に対応できる性能が要求されます。接触信頼性の向上：接触部はエッジ接触方式を採用し、単位面積当たりの接触圧力を高めています。これにより、フラックスや異物の除去効果が向上。また、異物による接触不良を未然に防ぐ効果もある。V字溝通過前後で接点を移動させる効果、面接触→エッジ接触、2点接触、接触信頼性の向上（異物による接触不良の防止）。

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