コネクターの金メッキ層の色の不一致の理由の説明

1.メッキ原料の不純物の影響：メッキ液に添加される化学物質が持ち込む不純物がメッキ液の許容レベルを超えると、金層の色と輝度が非常に早く影響される。もし有機不純物が金層の黒ずみと開花現象に現れるなら、ハオアトラフテストピースで黒ずみと開花の位置をチェックすることは固定されていません。金属不純物が電流密度に干渉すると、狭い有効範囲になる場合は、ホール浴試験は、テストピースの電流密度の下端が明るくないか、メッキのハイエンドが明るく、メッキの下端が行うことができないことを示しています。メッキ部分に反射されたメッキは赤、あるいは黒くメッキされ、穴の中の色の変化はより明らかである。 2.メッキ電流密度が大きすぎる：その値の計算誤差のメッキタンク部品の総面積に起因するメッキ電流の量が大きすぎるように、実際の表面積よりも大きい、またはその振幅と振動電気メッキが小さすぎるので、結晶性粗さ、金の層の視覚的な赤みの金メッキ層の溝のメッキ部分のすべてまたは一部である。 3.メッキ液の老化：メッキ液は、時間の長すぎる期間であり、その後、不純物の過剰蓄積のメッキ液は必然的に金の層の色が正常ではありませんになります。4.合金含有量の変化における硬質金メッキ：コネクタの硬度と耐摩耗性を向上させるために、コネクタの金メッキは、一般的に硬質金メッキプロセスで使用されます。金-コバルト合金と金-ニッケル合金を多く使用する。コバルトとニッケルの含有量が変化すると、金めっき層の色が変化する。メッキ液中のコバルト含有量が高すぎる場合、金メッキ層の色が赤くなります。メッキ液中のニッケル含有量が高すぎる場合、金属の色が薄くなります。この変化のメッキ液が大きすぎると、製品の異なる部分をサポートして同じ溝メッキではありませんので、ユーザーに提供される製品の同じバッチの現象の金メッキ層の同じ色があるでしょう。 5.穴のメッキは金ではありません：金メッキプロセスの完了後、コネクタのプラグピンまたはジャックは、指定された厚さの値に達するか、またはそれを超えるようにメッキ部品の外表面の厚さは、はんだ線の穴やジャックの穴のメッキは非常に薄いか、あるいは金層がありません。 6.お互いのメッキ片のメッキ部分：プラグの使用中のジャックのジャック内のプラグと弾性の一定程度を引っ張ることを確実にするために、製品設計の設計におけるジャックの種類の大半は、開裂溝の口のデザインである。7.最初と最後のメッキ部分のメッキ時：その外径サイズのピンバーの設計のコネクタとそのピンのいくつかのタイプは、はんだ付け穴の開口部のサイズよりもわずかに小さく、ピンの中間部分のメッキ工程で、最初と最後が形成され、その結果、はんだ付け穴が金にメッキされます。上記2つの現象は、振動金めっきで発生する可能性が高くなります。 8.めっきプロセス深いめっき容量よりも大きい濃度のブラインドホール部分：穴の底からジャックの分割溝の底に起因する距離があり、この距離は客観的にブラインドホールのセクションを形成した。同様に、溶接ワイヤ穴のピンとジャックにもこのようなブラインドホールを持って、それはワイヤ溶接ガイドの役割を提供することです。穴の直径でこれらの穴が小さく（多くの場合、1ミリメートル未満、あるいは0.5ミリメートル未満）、メッキ液が穴に流入することは困難であるときに穴の直径よりも盲孔の濃度が高い場合、メッキ液の穴への流れが流れ出ることは非常に困難であるため、穴の金層の品質を確保することは困難である。 9.メッキ陽極面積が小さすぎる：プラグインコネクタの体積が比較的小さい単一のスロットメッキ片は、単一のスロットメッキ片が多い場合、小さなピンホール部品をメッキするように、大きい方の総表面積のように、です。元の陽極面積が十分ではありません。特に、白金-チタンメッシュの使用時間が長すぎて、白金の損失が大きすぎる場合、陽極の有効面積が減少し、金めっきの深いめっき能力に影響を与え、穴のめっき片にめっきされません。 10.メッキ結合不良：メッキテストプラグインメッキ結合では、時にはメッキ層の平坦化の溶接線の穴の曲げやピンホール片の針先の一部で発生したスキン現象を持っており、時には高温（2000時間）のテストでは、金層は非常に小さな気泡現象が発生することがわかった。 11.前メッキが完了していない：小さなピンホール部品については、加工シーケンスは、失敗した後に完了した場合加工シーケンスの直後に、トリクロロエチレン超音波脱脂洗浄した場合、次の従来のプレメッキ処理は、メッキの穴が大幅に結合力を低下させるように、乾燥した穴内部の油を除去することは困難である。12.めっき前の基板の不完全な活性化：様々な種類の銅合金の多数で使用されるコネクタ基板材料では、鉄、鉛、スズ、ベリリウムなどの微量金属のこれらの銅合金は、液体の一般的な活性化では、その活性化を行うことは非常に困難であり、対応する酸を使用しない場合は、電気めっきでは、活性化され、これらの金属酸化物とめっきが結合することは非常に困難であり、その結果、めっき高温ブリスター現象が発生しました。 13.めっき液の濃度が低い：アンモニアスルホン酸ニッケルめっき液を使用する場合。めっき液の濃度が低い：ニッケルめっきにアミノスルホン酸ニッケルめっき液を使用する場合、ニッケル含有量がプロセス範囲より低いと、小さなピンホール部品の穴内部のめっき品質に影響を与えるはずです。めっき前溶液の金含有量が低すぎる場合、穴のめっきでは、金めっきされないことがあり、金めっき液の増粘にめっきされた部品は、ニッケル層の穴の中のめっき部品のハードウェア層の穴は、貧弱な性質の結合の金層の穴の結果として不動態化されている。 14.電流密度を下げることなく、細長い形状のピンのメッキ：細長い形状のピンのメッキでは、リモート電流密度の通常の使用に従ってメッキされた場合、メッキ層の先端は、針の先端を観察するために拡大鏡の下で、針棒の上よりもはるかに厚くなり、時にはダンマッチのヘッド形状になります。金メッキテストボンディングの部分の少し戻ってピンの前面の上部であるメッキの頭と首は修飾されていません。この現象は、振動金メッキで表示されやすくなります。 15振動金メッキ振動周波数調整が正しくない：振動メッキメッキコネクタの使用は、振動周波数調整がニッケルメッキメッキジャンプが速すぎて正しくない場合は、ボンディング効果のメッキ上のニッケルの二重層に開きやすい、非常に大きい。

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