大電流基板対基板コネクタとは？その電気的特性とパラメータは？

大電流基板対基板コネクタは、大電流・大電力回路の接続に使用される電子コネクタである。通常、プラグとソケットで構成され、2つの回路基板を接続して大電流・大電力を伝送するのに適している。大電流基板対基板コネクタの応用分野は、パワーエレクトロニクス、自動車エレクトロニクス、電動工具、産業用ロボットなどである。1.定格電流：大電流基板対基板コネクタの定格電流は、通常10A～200Aであり、大電力回路の接続に適しています。 2.接触抵抗：大電流基板対基板コネクタの接触抵抗は非常に低く、通常1mΩ以下です。3.絶縁抵抗：大電流基板対基板コネクタの絶縁抵抗は、通常100MΩ以上です。これにより、コネクタは高電圧下で安定して動作することができます。4.動作電圧：高電流基板対基板コネクタの定格動作電圧は、通常300Vと500Vの間であり、高電圧回路を接続するのに適しています。5.動作温度：高電流基板対基板コネクタは、動作温度の広い範囲で動作することができ、通常-55°Cと+125°Cの間です。6.挿抜回数：高電流基板対基板コネクタの挿抜回数は、通常-55°Cと+125°Cの間です。基板対基板コネクタの挿抜回数は、通常500～1000回であり、複数回の接続・分解に耐える。大電流基板対基板コネクタの特徴：1.大電流伝送容量：大電流基板対基板コネクタは、大電流と大電力を伝送することができますので、大電力の回路を接続するのに適しています。 2.高信頼性：大電流基板対基板コネクタは、金属製のプラグとソケットを使用しており、複数の接続や分解後に信頼性の高い接続を維持することができます。 3.良好な保護：大電流基板対基板コネクタのシェルは、通常、高温、耐腐食性、防水材料で作られています。4.小さなスペース占有：高電流基板対基板コネクタの形状はコンパクトなので、それは限られたspace.5で場面で使用することができます便利なインストール：高電流基板対基板コネクタは、通常、ネジ固定の方法を採用しているので、それは便利にインストールおよび分解することができます。つまり、大電流基板対基板コネクタは、大電力回路の接続に適した高性能電子コネクタである。

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