基板対基板コネクタでジャックとピンの磨耗を減らすには？

基板対基板コネクタでジャックとピンの磨耗を減らすには？今日のコネクター市場から、ボード・ツー・ボードコネクターはますます広く使用されるようになり、その背景にはワイヤレス機器市場における2つの大きなトレンド、すなわち小型化と低価格化があります。ワイヤレス端末市場に見られるように、小型化、軽量化、低価格化だけでなく、ワイヤレスデバイス市場のトレンドでもあります。ここでは、基板対基板コネクタの基本的なアプリケーションと、ジャックとピンの磨耗を減らす方法を見ていきます。

デバイスのサイズを小さくするということは、スペースを節約し、重量を軽くし、システム設計の残りの部分に余裕を持たせることを意味する。デバイスのサイズが縮小し続けるにつれて、デバイス内のすべての統合と寸法はますます小さくなります。これには、RFモジュールとその相互接続に広く使用されているRF同軸コネクターとそのケーブル・アセンブリも含まれます。例えば、RRHは分散型基地局システムで広く使用されています。塔の上や密集した都市環境でのシンプルで簡単かつ信頼性の高い設置のためには、その設計は非常にコンパクトでなければならず、寸法もできる限り制御しなければなりません。RF信号伝送を行う同軸相互接続システムも、よりコンパクトであることが要求される。同時に100W以上のRF信号電力を伝送できる、シンプルでコンパクトかつ信頼性の高い「基板対基板」の同軸コネクタ接続が、従来の複雑なケーブルアセンブリ接続に取って代わる。今日、基板対基板コネクタに関するRFおよび構造設計エンジニアの理解はますます深まり、より多くの設計が基板対基板コネクタのコネクタを使用するようになり、基板対基板コネクタの要件に関する設計者のコストも増加している。機械的構造設計の課題は、主に2つの側面に現れている：第一に、大型コネクタに比べて、小型コネクタの位置を特定することがより困難である、第二に、小型コネクタの機械的強度が低く、不適切な使用などが破損しやすい、挿入と嵌合の通常の大型コネクタは、小型コネクタの挿入と嵌合は、より正確である必要がありますが、損傷することなく、より大きな機械的な力に耐えることができます。ジャック、ピンの摩耗を低減する方法：1、ニッケル層が厚いほど、金メッキ層の耐摩耗性が強い。 2、表面が滑らかであるほど、表面粗さが小さいほど、摩擦が小さい。

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