基板対基板コネクタの試験方法とは？繰り返し

基板対基板コネクタの試験方法とは？基板対基板コネクタは、主に効率を向上させ、コストを節約することができますので、私たちの生活の中で、多くの基板対基板コネクタがあります。適用する場合、プロセスの使用中の問題を避けるために、基板対基板コネクタの性能を理解し、特定の操作方法を理解する必要があります。今日、恵城源エレクトロニクスは、基板対基板コネクタのテスト方法を理解するためにあなたと一緒になります。別々に次のように：

1、接続機能の面で機械的機能、挿入力が主な機械的機能である。挿入力は挿入力と引き抜き力（引き抜き力は分離力とも呼ばれる）に分けられ、それぞれ要求が異なる。関連仕様には大きな挿入力と小さな分離力の規定があり、これはアプリケーションの観点から、挿入力が小さい（そして、低い挿入力のLIFと挿入力のないZIF構造がある）ことを意味し、分離力は小さすぎると接触の信頼性に影響を与える。2.電気的機能基板対基板コネクタの主な電気的機能には、接触抵抗、絶縁抵抗、電気的強度が含まれます。1.接触抵抗高品質の基板対基板コネクタは、接触抵抗が低く安定している必要があります。絶縁抵抗は、インデックスの絶縁特性の接点間および接点とシェルの間のボード-ツー-ボードコネクタの接点の尺度であり、数百メガオームから数千メガオームの範囲に大きさの順序です。4.その他の電気的機能。上記は、基板対基板コネクタのテスト方法についてのすべてであり、私はそれがあなたの助けになることを願っています！

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