航空用プラグのメッキ不良状況の説明

航空プラグの寿命を延ばすために、航空プラグピンプレーティング処理になります、メッキプロセスの複雑さのために、メッキプロセスは、いくつかの悪い状況になる可能性が高い、これらの状況を分析するために、この記事。航空プラグメッキ悪い状況分析1、スキニング、バギング：メッキ層と母材との間の分離。一般的な原因は（めっき液のPH値が高すぎる、めっき前の前処理が不十分、洗浄が不完全、有機不純物が多すぎる、めっきプロセスの停電など）。 2、過酸洗浄：メッキ工程は酸やアルカリを使用してワークを洗浄するが、ワークの不純物が多すぎると、洗浄液の酸やアルカリと化学反応を起こし、表面が侵食される現象が発生する。 3 の点の腐食: ダイカストで形造る貝プロダクトで一般に使用されて、ダイカストで形造ることは気孔をめっきの層で起因するローカル電池の効果を形作るタンク液体の一部残ります密、点の腐食ではないです作り出します。 4、変色：銀メッキ工程で、酸化、メッキ層が薄すぎて、環境に影響する。 5、燃焼：電流が高すぎるときにめっきすると、暗く、粗く、緩い堆積物を形成する。 6、スポンジ状のメッキ層：メッキ工程で、基材がしっかり結合していないため、ポーラス状のゆるい堆積物ができる。 7、樹枝状メッキ：航空用プラグ装置の端によく見られ、メッキプロセスが標準化されていないため、カソード上に樹枝状または不規則な堆積物が形成される。

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