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金属過多による絶縁体の表面または内部の管理。表面ダスト。はんだフラックスなどによる汚染。有機結合物質や有害ガスが吸着膜や表面水膜を介して析出し、イオン伝導路を形成する。吸湿性、絶縁構造材料の経年劣化などは、システムの短絡に直結する。漏電。絶縁破壊。絶縁抵抗などの絶縁不良現象。接触不良の接続端はどのように行うには?1、ガイド付きテスト。現在、端末メーカーは通常、製品をテストしていない、ユーザーはしばしばフリップフロップテストを実施する必要があります。メーカー製品のいくつかの主要モデルは、ポイント伝導テストに上げることをお勧めします。いくつかの端子接続は、動的な振動制御環境に使用されます。実験的研究は、静的な接触抵抗試験だけでは修飾されていることが示されている、それは接触信頼性を使用して環境の動的な発展の企業を保証することはできません。これは、一般的に、修飾された端子の接触抵抗を持っていないコネクタは、効果的な振動にさらされているためです。衝撃や他のシミュレートされた技術的な環境要因のテストは、まだ瞬時に切断現象が発生します、したがって、高い信頼性要件を持つ特定の端末については、動的振動試験は、接触の信頼性を確保するために実施することができる。遠心力は挿入状態、静から動への接触部の分離力であり、針とジャックの接触状態を特徴付ける。実験結果によると、単孔の分離力が小さすぎると、振動や衝撃荷重の作用の下で、信号が瞬時に壊れてしまう。接触信頼性の検出は、単穴分離力法よりも効果的である。検査では、単穴分離力が貧弱なジャックを上回ると、接触抵抗はまだ修飾されていることが多いことがわかった。この目標を達成するために、ワイヤーハーネス加工メーカーは、柔軟なプラグイン接点の安定性と信頼性の高い新世代の開発に加えて、重要なモデルのために、ワイヤーハーネス加工メーカーは、多点テスト用の多点フォースゲージを使用することはできません、完成品は、信号の過渡現象によって緩んで個々のジャックを防ぐために、ポイントごとに単穴分離力チェックする必要があります。
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