ワイヤーハーネスの加工手順は？加工条件は？

ワイヤーハーネスの加工は精密作業であり、ワイヤーハーネス製品の品質を確保するために、ワイヤーハーネスの加工工程は一般的に標準化、規格化が必要である。ワイヤーハーネスの加工フローは？また、どのような工程が必要ですか？A：ライン機器を送信するラインを送信する：ラインフレームを送信する転送にワイヤー製品だけでなく、処理する必要があります。必要な設備：ワイヤーフィーダー、ワイヤーフィーダー。プロセス設計要件：ワイヤの表面に傷をつけないように注意してください。同時に複数のワイヤ処理を避けるために、ワイヤの張力度が同じではありません。第二：切断切断ライン：切断機でワイヤーの必要な長さを切断する。必要な情報設備：コンピュータ式ワイヤー切断機、多機能ワイヤー切断機、ワイヤー切断ストリップ機。プロセス要件：切断ラインの表面、銅線を切断しない、ストリップの長さと± 1mm以下の短い誤差。 iii：ストリップのためのワイヤストリップ：SOP要件に従っている接合部とそれに対応する絶縁体の外側の異なる長さでワイヤをストリップする。必要な設備：ワイヤーストリップ機、縦型ワイヤーストリップ機、空気圧式ワイヤーストリップ機。工程設計の要件：表面破砕は許されない；ストリップ長さは誤差を分析し、±1mmを超えない。 iv：撚り線撚り線：コネクタ導体の仕上げ、撚り線に使用する。必要な情報設備：切断線ストリップ撚り機、切断線撚り機。プロセス要件：導体の表面を傷つけてはならない、銅線を締めなければならない、緩んだワイヤがあってはならない。V：圧着端子リベット端子：導体とリベット活動用プラグ接続端子の間の接合部。必要な設備：端子、シングルおよびダブル端子、自動端子、銅テープマシン、ミュート端子。プロセス設計の要件：端子が変形していない、張力、リベット技術の高さ、幅の要件に沿って実施する必要があります。第六：ディップ錫ディップ錫：接合部に錫ディップ処理、回路基板を挿入することが容易である。必要な情報機器：自動錫メッキ機、シングルとダブルヘッド錫メッキ機、切断ライン錫メッキ機。プロセスの要件：均一な錫メッキ、ルーズワイヤーなし、要件に沿ってディップ錫の深さ。7：組立、プラスチックプラグやシェルの組立生産。必要な機器：電動ドライバー。プロセス設計の要件：ネジがプラスチックシェルの表面を露出させることは許されない、トルクの製品品質の要件を達成する必要があります。8：導通試験、ワイヤーハーネスの導通試験のための機器と。必要な情報機器：伝導テスター。プロセス要件：短絡、断線、配線エラー、接触不良、絶縁不良やその他の現象はありません。9：包装、ビニール袋を使用して、完成したワイヤーハーネスを段ボール箱に封入する。必要な設備：シール機と包装機。プロセス要件：シールは平坦であること、梱包テープはしっかりとカートンをパックし、落ちることは許されない。

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