RFコネクターの設計において、メッキはどのように選択すべきでしょうか？

　めっきはRFコネクターの性能、ライフサイクル、品質、コストに影響するため、RFコネクターに適切なめっき設計を選択することは非常に重要です。RFコネクターのピンとめっきは、しばしばRFコネクターシステムの主なコスト要因です。以下の記事では、RFコネクターピンで使用される2つの一般的なめっき金属、金めっきと錫めっきを取り上げ、RFコネクター設計に適しためっきの選択方法に焦点を当てます。　　RFコネクタを設計する際に適切なメッキを選択する際に考慮すべき要素はたくさんありますが、より良いメッキの選択は、低コストでシステム要件を満たすこと、品質設計仕様に適合することを確認すること、しかしメッキを過剰に設計しないことです。RFコネクターピンのメッキ金属は、金メッキと錫メッキの2種類に分けられる。1.金メッキ：金メッキは、堅牢で耐摩耗性に優れているため、通常、高信頼性、低電流アプリケーション、高サイクルアプリケーションに使用される。コバルトの合金化により硬度が増し、過酷な環境での使用に非常に適しているが、酸化物を含まないため、接触抵抗の増加につながる可能性がある。金めっきは貴金属であるため、環境の影響を受けにくい。2.錫めっき：錫は金よりも低コストで、はんだ付け性に優れている。金とは異なり、錫は貴金属ではない。錫メッキは空気に触れた瞬間から酸化が始まります。その結果、錫メッキ接点システムは、酸化膜を貫通するために、より大きな法線力とより長い接点拭き取り面積を必要とする。最も重要なことは、錫メッキは柔らかい金属であるため、コンタクトに加えられた余分な力を完全に逃がすことができるため、サイクル数の少ないアプリケーションに適しているということです。　　加えて、金めっきは錫めっきよりも低い法線力を必要とし、ファインピッチのRFコネクターでは、錫めっきで必要とされる法線力を発生させるために、たわみの大きい厚いコンタクトビームを設計するスペースを見つけることは困難である。そのため、物理的なサイズの制約により、金めっきが利用可能な選択肢となることが多い。言い換えれば、錫めっきは、適切な法線力を発生させることができるRFコネクタの接触部や、穏やかな環境で使用されるため、利用可能であれば、一般的に錫が使用される。錫メッキが酸化した場合、固有の酸化層を破壊するために多くの法線力とコンタクト拭き取りが必要となる。　　まとめると、金メッキは高信頼性、高サイクル、低電圧のアプリケーションに使用され、錫メッキはサイクルが少なく、安価ではんだ付けが可能なアプリケーションに使用される。コンタクトフィット部には金めっき、テール部には錫めっきを選択するのが一般的である。

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