基板対基板コネクタの海外企業とは？主な製品は？

基板対基板コネクタは、広く電子製品に使用されるコネクタの一種であり、信号伝送、データ伝送、電源およびその他の機能を実現するために、2つ以上の回路基板を一緒に接続することができます。モレックスは、コンピュータ、通信、自動車、医療などの分野を含む幅広いアプリケーションの基板対基板コネクタを生産しています。主な製品ラインには、Micro-Fit、SlimStack、Fine Pitchなどがある。2.TEコネクティビティTEコネクティビティは、スイスに本社を置く、電子コネクターとセンサーの専門メーカーである、TEコネクティビティの基板対基板コネクタは、高速伝送、高信頼性、小型などの特徴を持ち、スマートフォン、タブレットPC、ゲーム機、医療機器などの分野に適している。主な製品ラインは、Mictor、Flex Stackなど。 3.ヒロセ電機ヒロセ電機は、電子機器、通信機器、医療機器などの分野をカバーする日本のコネクタメーカーである。小型、高信頼性、防水・防塵機能を備え、高速伝送、高密度配線などに適した基板対基板コネクタを生産している。主な製品ラインはFX10、FH63などである。 4.AmphenolAmphenolは米国のコネクタメーカーで、製品は電子、航空、軍事などの分野で広く使用されている。同社の基板対基板コネクタは、高速伝送、高密度配線などの特性を持ち、コンピュータ、産業オートメーションなどの分野に適している。主な製品ラインはMillipacs、Mini-PVなど。 5.JSTJSTは日本のコネクタメーカーで、製品は電子、通信、自動車などの分野で広く使用されている。小型、高信頼性、防水・防塵を特徴とし、スマートフォン、タブレットPC、車載機器などの分野に適している。主な製品シリーズには、SH、ZHRなどがある。まとめると、基板対基板コネクタは電子製品に不可欠な部品であり、その応用分野は非常に広い。海外各社が製造する基板対基板コネクタは、性能、機能、品質に違いがあり、ユーザーが選択する際には、ニーズに応じて選択する必要がある。

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