ピン列とメスコネクター列の電気的性能を向上させるには？

電気的性能の最適化は、コンタクトめっきの表面に存在する薄膜やこれから発生する薄膜の制御という観点から考えることができます。ピンとバスバーの電気的性能に関する主な要件の1つは、安定したピンとバスバーのインピーダンスを確立し、維持することです。これを達成するためには、このような固有の安定性を提供する金属接触界面が必要です。このような接触界面を確立するには、接触嵌合の際に回避または分割できる表面皮膜が必要です。この2つの異なる選択が、貴金属またはレアメタルと一般的な金属の違いを定義している。

程度の差こそあれ、貴金属コーティング（例えば、金、パラジウム、およびそれらの合金）は、表面皮膜に対して本質的に自由である。これらのコーティングの界面金属接触の生成は比較的単純で、嵌合の際に接触面の付随物が動くだけでよいからである。これは通常容易に達成できる。接触界面のインピーダンスの安定性を維持するために、ピンとバスバーの設計では、汚染物質、基材金属の拡散、接触摩耗などの外的要因の影響を防ぐために、接触面の貴金属性を維持するように注意する必要があります。通常の金属めっき、特に錫または錫合金は、その性能は自然に酸化皮膜の層で覆われている。錫接点めっきが機能するのは、この酸化膜が嵌合時に容易に破壊されるため、金属接触が容易に確立されるからである。ピンとバスバーを設計する必要性は、ピンとバスバーの嵌合時に酸化皮膜が破壊され、電気接続被着体の寿命期間中に接触界面が酸化されなくなるようにすることです。摩耗腐食の場合の再酸化腐食は、錫接点皮膜の支配的な性能劣化メカニズムです。針とバスバーの銀接点めっきは、硫化物や塩化物による腐食の影響を受けやすいため、一般的な金属めっきとして扱うのが最適です。ニッケルメッキも、バルブの反りが発生するため、通常はコモンメタルとして扱われる。

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