コネクター・プラスチックの最新開発動向

科学技術の絶え間ない発展に伴い、3C製品は常に更新され、主要な携帯電話、コンピュータメーカーは、毎年新モデルを発表しており、コネクタ業界も3C製品との継続的な更新の過程にあり、また、常に大きな挑戦を受けています。以下は、コネクタプラスチックの開発の最新動向を紹介するために陰地ネットワークによる小さな社説はどのように、次にこの記事を一つずつ参照してくださいです。

大流量高温コネクタのトレンドは、標準→大流量低反り→超大流量低反り。低反り材料の研究は、通常のいくつかのグレードの国内技術も要件を満たすことができます。製品の高さ、幅、端子間距離が小さくなるにつれて、流動性の高い材料も必要になります。同時に、流動性を向上させるために、当然のことながら、材料の強度と靭性のいくつかの対応する損失があるでしょうが、また、製品のニーズに合わせてだけでなく、材料の強度と靭性を維持するために可能な限り。同様に耐熱性。電子機器の伝送速度の低誘電特性は非常に重要である（伝送速度はますます速くなっている）。伝送速度を向上させるために、高周波製品は、より多くの（より高い、より高い周波数）であり、材料の誘電率も要件を持って、現在の高温材料は、誘電率の要件を満たすために唯一のLCPであるように見える<3、次いでSPSは、代替として使用することができますが、多くの欠点があります。

色の要求 LCPは外観に光沢がなく、フローマークが出やすく、染色性があまり良くないため、LCPの開発トレンドは外観に光沢があり、色を合わせやすく、高温プロセスでも変色しない傾向にある。顧客の製品色に対する要求に応える。防水携帯電話や他の3C製品の防水要求はますます高くなっており、最近のiPhone Xの防水もそのハイライトの一つであるなど、将来的には、防水の人気は確かにますます高くなるだろう。現在、防水の目的を達成するために、主に接着剤とシリコンの組み合わせを分配する使用。長期耐温度は、高温下での耐摩耗性（長期使用温度150~180℃）、耐クリープ性（125℃/72時間の荷重下）、ESD要件（E6~E9）を満たす。

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