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基板対基板コネクタのハイエンド生産の開発において、メーカーはどのような測定基準を用いているのだろうか。

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基板対基板コネクタSMD端子の利点は、柔軟性と利便性、高速伝送速度、広い応用範囲、実用性、および最終市場で人気があります。基板対基板コネクタは、主にデジタル製品、ドローン、カーレコーダー、ビデオカメラなどに使用されています。基板対基板コネクタは、ますます洗練され、高性能な開発になる傾向があるため、基板対基板コネクタの開発の方向性も、小ピッチ、低背、多極性に変わりました。基板対基板コネクタの柔軟性と伝送性能と小型化、薄い機能は、強力な接続を維持するだけでなく、スペースを占有する製品や機器を最小限に抑えるために、スマートデバイスの開発に適応することができます。

基板対基板コネクタ試験において、聯信科技は基板対基板大電流シュラプネル・マイクロピン・モジュールを持っており、上記の試験要求を十分に満たすことができる。強力な伝導機能を持つ伝送媒体として、大電流シュラプネル・マイクロピン・モジュールは、すでに形状構造から利点を取っており、一体型シュラプネル構造、金メッキ・硬化処理、導電性の強化、伝送過程での電流減衰がない、電気的安定性、良好な接続機能を備えている。基板対基板コネクタは、オスとメスのシートペアであり、差し込む力は重要な機械的特性であり、オスとメスのシート接続と電流伝達のためのテストでは、安定性を維持するためにも必要である。榴散弾マイクロピンモジュールのもう一つの利点は、具体的には次のように、ボード-ツー-ボードコネクタのオスとメスの座テストに対処するために異なるヘッドタイプを使用できるようにすることです:鋸歯状の榴散弾接触ボード-ツー-ボードコネクタのオスの座席と、接触の安定性を維持するために、接触の雄の座席榴散弾の複数のポイントの上部、;榴散弾の尖ったタイプと接触の両側のボード-ツー-ボードコネクタのメスの座席に、接続が長期間安定したままであるように。ボード-ツー-ボードコネクタのテストの考慮事項1、ピンと間隔ボード-ツー-ボードコネクタのピン番号に注意を払う、ピンの間隔は、コネクタの選択のための基本的な基礎であり、ピンの数に接続された信号の数に応じてコネクタの何ピンを選択すると、いくつかのSMDコネクタのピン番号のためにあまりにも多くすべきではない。高温コネクタのプラスチックの役割に起因するSMD溶接プロセスでは、熱によって変形されるため、ピンのはんだ付けによって引き起こされるバルジの真ん中。 2、コネクタの電気的特性に注意を払う主に含まれています:限界電流、接触抵抗、絶縁抵抗、電気強度への抵抗などハイパワー電源を接続するときは、コネクタに注意を払う必要があります。LVDSなどの高周波信号の伝送は接触抵抗に注意する必要がある。コネクタは通常、一般的に数十mΩ〜数百mΩなど、低くて一定の接触抵抗を持っています3、特定のアプリケーション環境に応じて環境性能に注意を払う。このようなアプリケーション環境は、コネクタの金属接点が腐食されていないことを確認するために、コネクタの耐湿性、塩水噴霧抵抗の要件が高いため、より湿度が高いです。4、コネクタの機械的特性に注意を払う、抜去力と機械的な反ダンブル性などを含むコネクタの機械的特性、、、コネクタ上の機械的な反ダンブル性は非常に重要である、一度逆に挿入すると、回路に不可逆的な損傷を引き起こす可能性があります。

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