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基板対基板のコネクタ試験について知っておくべきことは?

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基板対基板コネクタのテストの注意事項 1.作業中の基板対基板コネクタは、電流が接点に熱を生成し、温度上昇をもたらすので、基板対基板コネクタの動作温度は、周囲温度と接点の温度上昇の合計に等しくなければならない。 2.水分の侵入による基板対基板コネクタは、水分が絶縁特性に影響を与え、金属部品部品が腐食されますので、90%〜95%の相対湿度、試験条件を指定する必要があります、塩水噴霧作業を含む環境における基板対基板コネクタは、接触面と金属構造部品は、直接使用できない、それによって基板対基板コネクタの電気的特性に影響を与え、電解腐食を生成する可能性があります。

ボード-ツー-ボードコネクタは、オスとメスのシャーシとペアになっており、プラグインとアンプラグの力は重要な機械的特性であるため、オスとメスのシャーシ接続と電流伝達のテストでは、安定性を維持するためにも必要です。榴散弾マイクロピンモジュールのもう一つの利点は、それが具体的には次のように表現される基板対基板コネクタのオスとメスの着座テストに対処するために、異なるヘッドタイプで使用することができることです:接触の安定性を維持するために、基板対基板コネクタのオスシャーシに接触する鋸歯状の榴散弾を使用し、シャーシの榴散弾の複数の接触点の上部、;榴散弾の尖ったタイプと長期的に安定した接続を維持するために、両側のメスシャーシとの接触を維持するために基板対基板コネクタ。ボードコネクタのテストは、これらの問題に注意を払う必要がありますか?

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