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コネクターの金メッキが異なる理由は何ですか?

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1.メッキ原料の不純物は、化学物質がメッキ液の許容範囲以上の不純物をもたらすためにメッキ液に添加したときに影響を与えるすぐに金層の色と輝度に影響を与えます。それは有機不純物が黒ずみとブルーミング現象の金層に表示される場合は、Haoerトラフテストピースは黒ずみとブルーミングの位置を確認するために固定されていません。金属不純物は、電流密度に干渉する狭いの有効範囲を引き起こす可能性がある場合は、Haoerトラフ試験は、テストピースの電流密度の下端が明るくないか、ハイエンドのメッキは明るいローエンドメッキができないことを示しています。2.メッキ電流密度は、値のメッキタンク部品の計算誤差の総面積に起因する大きすぎる金メッキ電流の量が大きすぎるように、実際の表面積よりも大きいです、または振動電気メッキの振幅の使用は小さすぎるので、金メッキ層の結晶粗さの溝のメッキ部分の全部または一部、赤の視覚的な金メッキ層。

3.金メッキ液の老化金メッキ液の使用時間が長すぎる、メッキ液中の不純物の過度の蓄積は必然的に金層の色が正常ではありません原因となります。 4.コネクタの硬度と耐摩耗性の程度を向上させるために、合金含有量の変化の硬質金メッキは、一般的に硬質金メッキプロセスのメッキで使用されています。より多くの金-コバルト合金と金-ニッケル合金を使用しています。コバルトとニッケルの含有量のめっき液が変化すると、金めっき層の色が変化します。メッキ液中のコバルト含有量が高すぎる場合は、金メッキ層の色が赤くなります。メッキ液中のニッケル含有量が高すぎる場合は、金属の色が明るくなります。この変化のメッキ液が大きすぎると、製品の異なる部分をサポートする同じである場合は、同じスロットのメッキではありませんので、ユーザーに提供される製品の同じバッチは、製品の同じバッチの現象の金メッキ層の同じ色が同じではありません。指定された厚さの値に達するか、または超えて、その溶接線の穴やジャックの穴のメッキ層は非常に薄い、あるいは金層がありません。 6.プラグの使用中のジャックでコネクタのジャックは、製品のほとんどのタイプの設計では、弾性の一定程度を引っ張ることを確認するために、お互いにメッキされた部品は、ジャックの口の中に設計されている分割溝です。7.メッキ部品は、常に開口部のジャックの一部を回しているメッキ穴のメッキの難しさの結果、お互いをスクリーニングするために、電源ラインの部品の挿入で、互いに一緒に挿入されます。穴の底からジャッキのスプリットスロットの底に起因するめっきプロセス深いめっき容量よりも大きい濃度は、距離がある、この距離は客観的にブラインドホールを形成した。溶接ワイヤ穴のピンとジャックでも同様に、盲孔のようなセクションを持っている、それはワイヤ溶接を提供することであるときにガイドの役割。穴径のこれらの穴が小さく(多くの場合、1ミリメートル未満、あるいは0.5ミリメートル未満)、メッキ液の穴径よりもブラインドホールの濃度が穴に流入することは困難である場合、メッキ液の穴への流れが流出することは困難であるため、金層の穴は9の品質を確保することは困難である。 コネクタの体積が大きい上の部分の総表面積の比較的小さなシングルスロットメッキよりも小さいときに陽極面積をメッキすると、小さすぎるため、小さなピンホール片をメッキするとき、シングルスロットのメッキ片が多い場合。元の陽極面積は十分ではありません。特に白金-チタンメッシュの使用時間が長すぎる白金の損失が多すぎる場合、陽極の有効面積が減少し、金メッキの深いメッキ能力に影響を与え、穴のメッキ片が穴にメッキされません。 10.メッキの組み合わせのプラグインのメッキの検査でメッキの組み合わせが悪い、時にはメッキ層の現象の平坦化の溶接線の穴の曲げやピンホール片の前面のピン端のピンの一部に遭遇した剥離現象があり、時には高温(2000時間)のテストでは、金層が皮膚の現象を持っていることが判明し、時には高温(2000時間)のテストでは、金層が十分でないことが判明した。11.超音波脱脂の完了後の加工順序で、トリクロロエチレンクリーニングの直後に使用することができない場合は、プレメッキ処理は、小さなピンホール部品のために完全ではありませんし、次の従来のプレメッキ処理は、メッキ接合の穴が大幅に削減されるように、穴の内側に乾燥した油を除去することは困難である。12.銅合金の様々な種類の多数を使用してコネクタの基材にめっきする前に、基板の不完全な活性化、活性化の液体の一般的な活性化で鉄、鉛、スズ、ベリリウムおよび他の微量金属のこれらの銅合金は、それを活性化させることは非常に困難である、あなたが対応する酸を使用しない場合は、電気めっきでは、これらの金属の酸化物とめっき層が結合することは非常に困難であり、その結果、めっき層の高温ブリスター現象が発生します。 13.めっき液の濃度は、アンモニアの使用では低いです。スルホン酸ニッケルメッキ液ニッケルメッキ、ニッケル含有量がプロセス範囲より低い場合、穴の小さなピンホール部分のメッキ品質に影響を与える。めっき前溶液の金の含有量が低すぎる場合は、金の穴のめっきでは、金めっきされないことがあり、金めっき液の増粘にめっきされた部品は、ニッケル層の穴のめっき部品のハードウェア層の穴は、自然の貧しい人々の組み合わせの金層の穴の結果として不動態化されている。 14.細長いピンめっきは、通常、リモート電流密度めっきに従って使用する場合は、ピンの細長い形状のめっきの電流密度を低減しなかった、めっきの針先部品の先端は、針棒よりもはるかに厚くなります。通常の遠隔電流密度でメッキした場合、針の先端部分のメッキは、ピンのメッキよりもはるかに厚くなる。金メッキのテストボンディングの部分の少し後ろのピンの正面の上部であるメッキの頭と首は修飾されていません。この現象は、振動金メッキで表示されやすくなります。 15.振動金メッキ振動周波数調整は、ニッケルメッキの振動周波数調整は、ボンディング効果のメッキ上のニッケルの二重層に開きやすい、速すぎるメッキジャンプが正しくない場合は、振動メッキメッキコネクタを使用して正しくありません 非常に大きい。

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