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日本航空電子工業(JAE)は、スマートフォンなどの小型モバイル機器向け5Gミリ波アンテナモジュール(AiP:Antenna in Package antenna)の中継に最適な、高周波対応の完全シールド型FPC(基板対基板)コネクタWP16RSシリーズを開発し、販売を開始しました。
1.JAE|日本アビオニクス WP16RSシリーズ基板対基板FPCコネクタの概要。
5G（第5世代移動通信システム）の普及により、スマートフォンなどのモバイル端末のデータ通信速度が大幅に向上しており、このトラフィック需要の増加に対応するため、4Gに比べて約10倍の高速化が可能な広帯域を得るために、ミリ波技術を利用したものが多くなっている。ミリ波対応のスマートフォンには、一般的にAiP（アンテナ・イン・パッケージ）と呼ばれるアンテナモジュールと、アンテナ・イン・パッケージとメイン基板間を信号伝送するためのRFコネクタが搭載されている。このような背景のもと、当社では、パッケージアンテナとマザーボード間の信号伝送に使用できる高周波対応の完全シールド型FPC（基板対基板）RFコネクタWP16RSシリーズを開発し、販売を開始しました。本製品は、全周囲カバーシェルを採用した完全シールドタイプで、コネクタの高周波専用端子（RF端子）には新構造を採用し、高周波伝送で問題となっている輻射ノイズの問題を良好に解決するとともに、ミリ波帯においても良好な特性を発揮します。また、6ピンの信号端子は小型・狭ピッチで大電流（1A/ピン）に対応。さらに、独自のベル型ディープ・アパーチャー・ハウジングとコネクター内部のメタル・ガイド・バーは、アライメントと堅牢性を確保するだけでなく、小型・低背化により機械内部のスペースを大幅に節約します。
2.JAE|日本アビオニクス WP16RSシリーズ基板対基板用FPCコネクタアセンブリケース。
スマートフォンでは、ミリ波の指向性がもたらす課題を補うため、複数のアンテナ（AiP）が異なる向きに配置され、高周波FPCがアンテナパッケージとメインPCB間の信号を中継する。ミリ波帯通信で受信された信号は、アンテナパッケージ内でIF（～15GHz以下）に変換され、アンテナパッケージに組み立てられたコネクタを通過する。
(1)このコネクタを組み込んだ高周波FPCとマザーボードに組み込んだコネクタ(2)はマザーボードの回路に伝送される。この伝送路の特性を維持するために、基板対FPC用コネクタには、高シールド性、高周波特性を有するものが要求されます。wave-stack™は、アンテナパッケージ接続に最適な高シールド性、高周波特性を有するRFコネクタです。
3.JAE｜日本アビオニクス WP16RSシリーズ 基板対基板用FPCコネクタの特長
完全シールド：終端部を含む伝送路全体をハウジングでカバーするため、高いシールド性能を実現 ●高周波信号品質：将来の高周波化を見据え、RF終端部に高周波専用の終端部を新たに開発 ●電源対応：多目的信号終端部は、1ピンあたり1A対応の狭ピッチ新構造を採用 ●堅牢性・アライメント：フレア形状の深絞りハウジングの採用や、アーマー（金属製レール）をコネクタ内部に組込むことで、高い堅牢性とアライメントを確保。フレア形状の深絞りハウジングを採用し、コネクタ内部にアーマー（金属ガイド）を組み付けることで、高い堅牢性とアライメントを確保。
4.JAE|日本アビオニクス WP16RSシリーズ基板対基板FPCコネクタは市場に適応します：
スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、ウェアラブル機器、その他小型携帯機器全般
5.JAE｜日本アビオニクス WP16RSシリーズ 基板対基板用FPCコネクタ 一般仕様
6.JAE|日本アビオニクス WP16RSシリーズ 基板対基板用FPCコネクタ 高周波特性：
高周波専用に開発されたRF端子は、ミリメートルバンドでも良好な特性を維持する高周波性能を実現する。
7.JAEについて｜日本アビオニクス WP16RSシリーズ 基板対基板用FPCコネクタの購入・販売・プロモーション：
連邦電子製品ネットワークは、{コネクタ｜ワイヤーハーネス｜ケーブル製品}の需給と販売に焦点を当て、専門的で正確な、垂直電子業界の包括的な製品販売プラットフォームです！コネクタ｜ワイヤーハーネス｜ケーブル製品}の専門的な生産/販売；
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