分類：製品の情報
5G（第5世代移動通信システム）の普及に伴い、スマートフォンをはじめとする携帯機器のデータ通信速度が加速し、増大する通信量に対応するため、広い帯域幅を活用し、4Gの10倍の高速通信が可能なミリ波の応用が各国で進められている。こうした背景から、5Gミリ波対応のスマートフォンには、AiP（パッケージアンテナ）と呼ばれるミリ波アンテナモジュールが搭載される。AiPとマザーボード間の信号伝送には高周波RFコネクタが必要となるため、日本航空電子（JAE）は、高いシールド性能と高周波特性を備えたAiP中継に理想的なRFコネクタであるWave-stack™を開発・販売しています。日本航空電子工業（JAE）のWave-stack™は、業界をリードする内装基板対基板（FPC）コネクタWPシリーズを特徴とする高い接触信頼性、組立加工性、堅牢性とともに、AiP接続などに求められる高周波信号品質とEMI対策としての高いシールド性能を備えた「フルシールド型基板対基板（FPC）コネクタ」のブランドです。
------------------------------------------------------------------------------------------------「Wave-stack™」応用例：1、AiP伝送【スマートフォン】：ミリ波の指向性の課題に対応するために、複数のアンテナ（AiP）を異なる方向に配置し、高周波FPCを介してAiPとマザーボードの間で中継伝送を行う。ミリ波帯通信で受信した信号は、AiP内で中間周波数（15 GHz以下程度）に変換され、AiPに組み込まれたコネクタ①とコネクタが組み込まれた高周波用FPC、およびメイン基板に組み込まれたコネクタ②を介してメイン基板回路に転送される。この伝送路特性を維持するために、プレート対プレート（FPC）用のRFコネクタ「Wave-stack™”，このコネクタは高い遮蔽性能と高周波特性を有する。
2、Sub-6アンテナ伝送：小型同軸コネクタや同軸ワイヤーは6Gまでのアンテナ伝送に使用されていますが、無線機能の強化に伴いアンテナ数が増加しています。複数のRF信号を基板間基板（FPC）コネクタと高周波FPCに統合することで、高周波特性の優位性を向上させ、組立コストを低減することができる。また、基板占有面積を半分に抑えることができるので、装置内部の密度を向上させることができ、基板組み立て領域の省スペース化を図ることができる。
3、WP16RSシリーズWP16RS完全シールド基板対基板(FPC)コネクタ4つの特徴：：3.1：完全シールド構造による優れたEMI保護、3.2：高周波信号品質に優れたRF端子、3.3：小型大電流多目的端子、3.4：完全装甲構造による高い堅牢性と配向性
4.フルシールド構造による放射ノイズの抑制：AiP伝送では高いシールド性能が求められるため、コネクタの端子部（はんだ付け部）を含むコネクタの周囲全体（伝送路全体）をハウジングで覆うフルシールド構造を設けることで、高周波伝送における問題である放射ノイズを抑制する。
5の业界をリードする高周波信号の品质：
6、より小型、より大きな電流：信号端子に0.35mmの狭いピッチを採用しながら1A/対応する新たな接触構造の「Logical-contact™」により、従来製品と比較して幅寸法の小型化、省スペース化とともに、大電流化にも対応した。
7、强化された坚牢性と位置合わせ：円形のフレア型の深い引き抜きハウジングとコネクタの内部に金属レール（内部の鎧）を设置することで、高い坚牢性と位置合わせを确保します。
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8、「JAE｜日本航空電子」コネクタの購入と販売と普及について：世界貿易電子製品網------------------------------------------------------------------【日本航空エレクトロニクス｜JAEコネクタ製品】の購入/購入、販売/資源と普及のニーズがあれば、次の方法でご連絡ください。
免責内容
