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Amphenol Amphenolコネクタ-Amphenol高速バックプレーンコネクタX2シリーズは、イーサネットやPCIなどの幅広いアプリケーションに対応する85Ωと100Ωのインピーダンスをサポートする6差動ペア版などのバージョンで提供されているミッドボードベースの直交ソリューションです。X2は現在、4、5、および6差動ペア構成で、4、6、および8ビットモジュールが用意されています。これらのモジュールは、分極電源モジュールおよび分極ガイドモジュールと組み合わせて使用でき、必要なカスタマイズされた構成を実現できます。
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| 特性 | メリット |
| 15.7milの穴の圧着足は、より深い背部の穴をサポートすることができます | パッケージのリターンロスを低減するためのダブル直径ビア |
| ディファレンシャルペア間に2つのグランドビアを備えたサブプラグインボードとバックプレーンのパッケージの最適化 | インピーダンスをさらに向上させるための延長された逆パッドの使用をサポート |
| ガイドとキーのオプションが用意されています | 幅広いお客様のアプリケーションをサポート |
| バックプレーンモジュールはワイドリブの强化されたシールド接点を采用しています | より长い机械的な寿命のための强い耐久性 |
| 低クロストーク、高线形性、低モード変换、および比类のないパッケージパフォーマンス | 実際のシステムで信頼性が高く実証された56 Gb/秒パフォーマンスを実現 |
| 最大56 Gb/秒のデータレートにより、システムのアップグレードをサポートし、再設計のコストを追加する必要はありません | 下位互換マッチングXCede®コネクタ |
| 線形インチあたり最大82個の差動ペア | 最先端のアーキテクチャの高密度ニーズに対応 |
| 埋め込まれたコンデンサをサポートします | パフォーマンスマージンを追加し、システム全体のコストを削減 |
| コプラン構成と直交構成を含む、特定のアプリケーションを活用したデザインを派生させる | お客様独自のニーズに合わせた包括的なソリューション |
| IEEE 802.3などの复数の规格に准拠しています。 | 56 Gb/秒PAM4パフォーマンスに簡単にアップグレードできる柔軟なシステム設計スペースを設計者に提供 |
| 導電性ポストを介して接地システムに接続する金属製のシールド設計を追加しました | クロストークの低減 |
56Gデータレートの要件を満たす。X2のアップグレード・プラットフォームは、新しいバックプレーン構成を提供しながら、既存のXCede®製品との後方互換性を備えています。ミッドボードベースの直交ソリューションは、イーサネットやPCIなどの幅広いアプリケーションに対応し、85Ωと100Ωのインピーダンスをサポートして6差動ペアなどのバージョンで提供されます。X2は現在、4、5、および6差動ペア構成で、4、6、および8ビットモジュールが用意されています。これらのモジュールは、分極電源モジュールおよび分極ガイドモジュールと組み合わせて使用でき、必要なカスタマイズされた構成を実現できます。データレート：56 Gb/s;4，5，6の差分ペア；4、6および8ビットモジュールをカスタマイズすることができます;直線密度は1インチあたり最大82差動ペア。
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