レモ|LEMO、より広い温度範囲に対応する新しいHY真空密封モデルコネクタを発表

レモLEMOは、実績のあるMシリーズコネクタの拡張を発表し、新しいHY真空シールモデルを発表し、さまざまなサイズとコア構成で提供しています。この新しい固定ソケットモデルは、厳しい環境で真空密封環境が必要なアプリケーションのために設計されています。革新的なポッティング材料のおかげで、新しいHYモデルは、より広い温度範囲で超低漏れ率で真空シールを実現します。PCBのテールエンドを最適化し、高密度のピンコア構成でもPCBの配線を容易に行うことができます。グランドフィットも改良され、標準グランドピンまたは特殊な防振ねじ穴を使用して固定することができるようになりました。

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1.LEMO Mシリーズの制品概要：

このM制品シリーズの新しい追加は、真空シール统合を必要とするお客様に最高密度のラチェットカップリングコネクタを提供します。超低漏洩率と広い温度範囲を組み合わせることで、光学端末ハウジングや高度アプリケーションで比類のない性能を発揮できます。

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