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AmphenolコネクタNeclev®製品は、実績のある高速平行ボックスボード対ボードコネクタであり、Amphenol NeXLev®は、多様な平行ボックスアプリケーションの最新の帯域幅ニーズを満たすことができる成熟した実績のある高密度平行ボード対ボードコネクタソリューションです。NeXLevコネクタは、コンパクトなパッケージで耐久性が高く、市場で実証されています。NeXLevコネクタには、10、20、または30個のWaferが含まれており、各Waferには10個のリアルシグナルコンタクトが含まれています。この構造により、コネクタごとに100、200、または300のコンタクト密度を有効にし、1リニアインチあたり最大145の信号を収容できます。NeXLevは最大12.5Gb/秒のデータ・レートをサポートしています。データレート:12.5Gb/s、10mmから30mmの范囲の多様なスタック高さをサポート、BGAパッケージ技术。
---------------------------------------------------------------------------------------------1、アンフェノール|Amphenol|アンフェノールコネクタネクリフ®の材料番号/モデル集計表:
アンフェノールAmphenolアンフェノールコネクタネクレフ®の材料番号/型番 | |||
470-1075-100 | 470-1155-600 | 470-2075-100 | 471-3095-600 |
470-1075-600 | 470-1205-100 | 471-3025-100 | 471-5065-100 |
470-1105-100 | 470-1205-600 | 471-3025-600 | 471-5065-600 |
470-1105-600 | 470-1235-100 | 471-3045-100 | 471-5095-100 |
470-1155-100 | 470-1235-600 | 471-3045-600 | 471-5095-600 |
-------------------------------------------------------------------------------------2、アンフェノール|Amphenol|アンフェノールコネクタネクリフ®の特徴と利点:
特性 | メリット |
オープンピンエリア設計は、差動ペア、シングルエンド、および電源接点構成を提供します | 幅広いアプリケーションをサポートする柔軟な密度構成 |
信頼性の高いリード设计を采用したBGAパッケージ技术 | システム設計者に市場で実証されたパラレルクラッチアプリケーションテクノロジーと構成可能なオプションを提供 |
モジュラー化とシステムパーティション化の最適化 | 多様なコネクタアプリケーションに使用可能 |
-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------3、世界貿易電子製品ネットワークプラットフォームに関する概要と販売製品の概要:世界貿易電子製品ネットワーク---代理販売【アンフェノールコネクタ-AMphenol|アンフェノール|アンフェノールコネクタネクリフ®】及び第1項の内容中の表リスト内のすべて(材料番号/型番)のコネクタ製品、当社の専門代理/各種{コネクタ|ハーネス|ケーブル製品}、もしあなたが関連する【コネクタ|ハーネス|ケーブル製品】の購入/購入ニーズがある場合、または私たちが提供できるコネクタ|ハーネス|ケーブル製品ソリューションを購入/理解したい場合は、下の当社の営業担当者に連絡してください。【コネクタ|ハーネス|ケーブル製品】の販売/リソースと普及ニーズがある場合は、『→ビジネス提携←』をクリックして専任者と相談してください!