分類：製品の情報
Amphenol|アンフェノール|AmphenolコネクタcLGA®コネクタ製品は、次のとおりです。高性能、低コストのチップ対基板アプリケーションAmphenol cLGA®平面格子アレイパッケージソケットシステムは、高性能、低コストのチップ対基板アプリケーションに従来のコネクタ材料構造をもたらすように設計されています。cLGA®コネクタは、ポータブルコンピュータ製品やスーパーコンピュータシステムなどの幅広いアプリケーションで使用されています。cLGA®リセプタクルは、ポータブルコンピュータ製品やスーパーコンピュータシステムなどの幅広いアプリケーションで使用されています。 また、cLGA®テクノロジーは、cStack™基板対基板、またはフレキシブル回路対基板のスタッキングコネクターとしても使用できます。cStack™は低コスト、高シグナルインテグリティ、はんだ付け不要のため、これらの製品アプリケーションで標準ツーピースコネクターの代わりとして使用できます。データレート: 25Gb/s AuNiCu合金リードコンタクトは、Telcordia GR-1217-CORE標準レセプタクルに準拠。
内訳
| アンフェノール|Amphenol|Amphenolコネクタ cLGA®コネクタ品番/タイプ | ||||
| 10307-001 | 7170-020 | 7500-103 | 7721-001 | 8448-001 |
| 13465-001 | 7281-001 | 7504-001 | 7886-003 | 8810-001 |
利点
| 性格描写 | バンテージ |
| 最大25Gb/秒のシグナルインテグリティ・データレート、将来的には50Gb/秒以上へのアップグレードも可能 | コンパクトなパッケージで優れたパフォーマンス |
| 従来のコネクター素材構造 | 長期的なコネクター性能、接触保持、耐久性を確保 |
| 無はんだソケット端子 | はんだ付けされたソケット製品の熱応力を排除し、フィールド機器のアップグレードを可能にする |
| 特許取得の接点保持技術 | 良好なコンタクト保持力 |
| 接点がたわんだ場合、ハウジングを積極的に停止させることができる | 接触過大応力保護と優れた耐衝撃性と耐振動性を提供 |
| カスタムおよび標準成型フレーム | 特定のアプリケーションの要件に合わせた柔軟な設計、または費用対効果の高いソリューションを実現するために標準フレームを利用することができます。 |
| オプションで標準ハウジングを用意 | 低加工コストでカスタマイズされたパッケージング・ソリューションの提供 |
| オープン・ピン・エリア設計により、ディファレンシャル・ペア、シングル・エンド、パワー・コンタクトのコンフィギュレーションが可能 | 幅広いアプリケーションをサポートする柔軟な密度構成 |
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