分類：製品の情報
FX27シリーズ高速カードエッジコネクタヒロセのFX27シリーズカードエッジコネクタは、産業用および自動車用アプリケーションで広く使用されていますヒロセのFX27シリーズ0.8mmポイントピッチ基板対基板コネクタは、異なる高さのコネクタを必要とせずに、プリント回路基板（PCB）の中間層の長さを変更するだけで、柔軟なスタッキング高さを可能にします。FX27コネクターは、従来の高速FunctionMAX™シリーズコネクターよりもXY軸のフロート範囲が広くなっています。FX27シリーズの高速カードエッジコネクターは、X方向とY方向の両方で±1.2 mmのフロート範囲をサポートするようになり、これらのコネクターは、ネジの締め付けや高温によるPCBの収縮中にミスアライメントによるストレスを吸収します。フローティングコンタクトとセルフアライニング設計により、組み立て工程が簡素化され、特に同一基板上で複数のコネクターを嵌合する場合、時間とコストを節約できます。片側の摩擦ロックにより、嵌合解除時に中間ラミネートが目的のコネクターに確実に固定されます。PCIExpress® Gen 1インターフェース規格をサポートするこのシリーズは、最大2.5Gbpsのデータ転送速度を提供します。スタッキングコネクターとして使用する場合、スタッキングの高さ、配線、コンポーネントの取り付けをカスタマイズすることができます。柔軟な高さ調整により電力を伝送する導体も利用可能です。基板対基板コネクターのデュアルビームコンタクト設計により、セルフクリーニングが可能です。1本目のビームがコンタクト経路からホコリを除去するため、2本目のビームに超高信頼性のコンタクト経路が確保されます。両リセプタクルのコンタクトは、埃から保護するハウジングに収められています。FX27シリーズは、電流による温度上昇を含め、-55℃～+105℃の環境で動作し、ピンあたり0.5Aを供給します。推奨されるPCBレイアウトは、実装、中間層、カットアウト設計で60ビットです。このシリーズは、産業用および車載用環境に加え、基地局、サーボ・ドライブ、サーバー、サーボ・モーター、レジスター、超音波診断装置、PLCなど、幅広いアプリケーション向けに設計されています。
----------------------------------------------------------------------------------------------
1、Hirose|FX27シリーズ高速カードエッジコネクタ関連特性表：
| 特徴 | アプリケーション |
| 接触距離: 0.8 mm | 産業環境 |
| スタック高さ：22mm以上 | 基地局 |
| ピンタイプ：40、60、80、100、120 | サーボドライブ |
| フロート範囲：XおよびY方向に最大0.6 mm | サーバ |
| 高速伝送：2.5Gbps（PCle® Gen.1） | サーボモーター |
| カスタマイズ可能な中間プレート | レジスター |
| 電流能力：各ピン0.5 A | 超音波診断装置 |
| ピック＆プレースマウント（吸盤ストラップ標準装備） | PLC |
| 優れた嵌合性能を発揮する大型ガイドロッド |
-当社は、各種｛コネクタ｜ハーネス｜電線・ケーブル製品｝の代理店/製造/販売を専門に行っております。もし、関連する｛コネクタ｜ハーネス｜電線・ケーブル製品｝の調達/購入ニーズがある場合、または購入/理解したい場合、当社はコネクタ｜ハーネス｜電線・ケーブル製品のソリューションを提供することができますので、一番下までご連絡ください！当社の営業スタッフ！
免責内容
