分類：製品の情報
ワイヤーハーネスの波形の発生は射出パラメータ、金型と射出材料と関係がある。一般的にヘビ流モード、ラジアルモード、波モード、蛍光モードがある。
モールドゲートのサイズを変更します。ゲートの深さがキャビティの深さよりわずかに小さい場合、ジェット出口の膨張作用により溶融体がジェットの後縁と前縁で流出し、ジェット効果は明らかではない。ゲートの深さがキャビティの深さに近い場合、充填率が低く、膨張流が形成されます。金型のゲート角度を変更します。金型ゲートと可動金型の角度は4〜5である。これにより、ゲートから溶融金属が流出する際に、まずキャビティ壁によって溶融金属が遮蔽され、サーペンタインの発生を防止することができる。モールドゲートの位置を変更します。モールドのゲートは、モールドキャビティの壁に最も近い位置にあります(ゲートに垂直な方向に沿って)。溶融金属がゲートから流出すると、まずキャビティの壁に詰まります。また、噴流の出現を防止し、延びる渓流に入り、蛇行した波紋を避けることができます。2.ラジアルモード溶融注入時は、溶融体が弾性を有するため、シリンダブロックから金型ゲートを通じてキャビティに向かって溶融体が流れると、溶融体の弾性回復が起こる。溶融破裂による放射状縞の発生は急速に発生する。ワイヤーハーネスの放射状パターンの問題を解決するためにはいくつかの対策がある。プロセス条件を変更する。高圧低速射出を採用することで、同じ流動長における弾性溶融液の流動時間を増加させ、弾性破壊の程度を増加させ、径方向縞の発生を減少させることができる。ドアの形を変える。ゲートを大きくしたり、扇形に変更したりすることで、溶融金属がキャビティに入る前に溶融金属の弾力性を若干回復させ、溶融金属の破断を回避することができる。金型の主通路の長さを延長する。溶融金属がキャビティに入る前に弾性が失効し、溶融金属の破裂も阻止する。長いノズルで機械を交換します。金型キャビティに入る前の溶融体の流路を延長することで、溶融体の弾性破壊の度合いを増大させるとともに、溶融体の破裂によるラジアルラインを回避することができる。3、波モード溶融の充填過程で、新しい溶融の流れは内部から絶えず蓄積し、前方の波を停滞させ、前方の波のエッジは絶えず引っ張られます。その後の溶融液圧力は、流動抵抗によって再び上昇する。新たに形成された波紋は平らに進み、停滞や堆積を引き起こし、製品表面に波状パターンを形成します。特に射出速度が速く、射出圧力が小さく、または金型構造が合理的でない場合、溶融流れが進退し、PP結晶化がゆっくりと進行し、製品表面の結晶化度が不均一になりやすく、製品表面に波紋が発生する。いくつかの措置があります：プロセス条件を変更する。高圧低速射出を採用することで、溶融流れの安定性を維持し、波の発生を防止することができる。金型温度を上げる。金型温度が上昇するにつれて、溶融流動性が増加する。結晶性ポリマーの場合、温度が高い方が結晶の均一性に有利であり、波形の発生を低減することができる。キャビティ構造を変更します。金型の構造によっては、製品の表面が起伏することもあります。コアエッジが突出すると、溶融流速が大きくなり、溶融流速が不安定になり波形が形成される。これにより、コアの角度を変化させることで遷移を緩衝することができ、溶融液の流れを安定させ、ハーネス外皮の波の発生を防止することができる。制品の厚さを変更します。製品の厚さが不均一であると、溶融流動率が増加し、溶融流動率が不安定になる。そのため、製品の厚さはできるだけ均一に設計し、波紋が発生しないようにしなければならない。
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4.蛍光モード溶融金属がキャビティ内を流れると、凝固層に近い分子鎖の一端が凝固層に固定され、他端が隣接する分子鎖によって流動方向に延伸される。金型キャビティに近い壁面の溶融液の流動抵抗が最も大きく、流動速度が最も小さく、キャビティ中心の流動抵抗が最も小さく、流動速度が最も高いからである。これにより、流れ方向に速度勾配が生じます。したがって、注入速度が小さく、注入圧力が大きく、あるいは製品厚さが大きくなる。薄い場合には、キャビティ壁に近い溶融せん断力が最も強く、配向度が最も大きく、流動中にポリマーが引っ張られて内部応力を発現させるため、工程条件を変更するためのいくつかの対策がある。中圧及び中速射出の場合、射出速度の増加に伴い、同じ分岐長における溶融冷却時間が減少し、単位体積当たりの溶融凝固が比較的遅く、製品内部応力が弱まり、製品表面が減少する。蛍光マークに表示されます。金型温度を上げる。高い金型温度は高分子の緩和を促進し、分子配向と内部応力を減少させ、製品表面の蛍光縞の出現を減少させることができる。キャビティ構造を変更し、製品の厚さを増加させる。製品の厚さが大きく、溶融体がゆっくり冷却され、応力緩和時間が相対的に長くなり、方向応力が低下し、蛍光縞が減少する。熱処理（オーブンで焼くか、お湯で沸騰する。熱処理により、高分子の運動を強化し、緩和時間を短縮し、脱配向効果を高め、蛍光縞を減少させる。以下の対策があります：プロセス条件を変更する。中圧及び中速射出の場合、射出速度の増加に伴い、同じ分岐長における溶融冷却時間が減少し、単位体積当たりの溶融凝固が比較的遅く、製品内部応力が弱まり、製品表面が減少する。蛍光マークに表示されます。金型温度を上げる。高い金型温度は高分子の緩和を促進し、分子配向と内部応力を減少させ、製品表面の蛍光縞の出現を減少させることができる。キャビティ構造を変更し、製品の厚さを増加させる。製品の厚さが大きく、溶融体がゆっくり冷却され、応力緩和時間が相対的に長くなり、方向応力が低下し、蛍光縞が減少する。熱処理（オーブンで焼くか、お湯で沸騰する。熱処理により、高分子の運動を強化し、緩和時間を短縮し、脱配向効果を高め、蛍光縞を減少させる。
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