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今日のコンピューティング環境では、エンタープライズクラスのデバイスの複雑さがかつてないほど高まっています。データ転送レートが向上するにつれて、標準品目によって制限されたパフォーマンスは複雑さの問題をさらに増大させています。より高速なデータ転送レートはより高速な立ち上がり時間を必要とし、高速信号の損失も増加します。この欠陥は高性能の積層材料を用いて補うことができるが、効果は顕著ではなく、コストは大幅に増加している。新しいプロセッサとマザーボードは、より多くの入出力（I/O）を処理するため、PCBの配線とレイアウト密度が増加します。PCI Express®以外のオンボードストレージアプリケーションでは、高速SASへのケーブル配線を試みることがあります。PCIeまたはSAS I/O信号は、サーバシャーシ内で長い距離を通過する必要があるため、チャネル長に基づく損失が発生することがあります。PCIeリタイマーを採用することはその選択肢の1つですが、それに伴ってコストと複雑さが増加します。リタイマーは信号伝送の遅延を増加させるため、ハイパフォーマンスコンピューティングに十分なソリューションを提供することはできません。これらの相反するニーズは、PCB設計をさらに混雑させています。レイヤー数を増やすこともオプションですが、コストとパフォーマンスに影響を与えます。トレース幅を減らすと、同じデータ伝送レートで信号が到達する距離がさらに短くなるため、良い選択ではありません。一方、トレース幅を増やすことを救済すると、PCBの輻輳問題が増加し、ピッチの小さい部品からの配線問題が発生したり引き起こしたりする。CABLINE®VS II極細同軸コネクタは、エンタープライズクラスのコンピューティングデバイスのパフォーマンスと機械的要件に最適に対応した高速差動同軸対基板コネクタシステムです。
------------------------------------------------------------------------1、システムアーキテクトは何をすべきですか？：近年、高速内部ケーブルコンポーネントの応用の増加傾向が見られる。これと同時に、例えば米国規格協会（ANSI）のT-10 SAS委員会がケーブルについてボードシステムに対してもますます多くの工業規格を設定している。SAS 4は22.5 Gbpsに対応でき、この規格に対応できる部品を持っている。他の例えばPCI Express（PCIe）は指定されていないコンポーネントを持っていますが、通常はSASタイプのコンポーネントです。PCIe 3.0の仕様は8 GTPSですが、ケーブルコンポーネントを相互接続することはできません。PCIe 4の規格は16 GTPSであり、内部ケーブルコンポーネントシステムを定義したPCIe規格である。PCIeは、一般的な用途のグラフィックスプロセッサ（GPU）などのプロセッサをSASコントローラやその他の周辺デバイスに接続するために使用される。GPUはPCIeの最大16チャネル（32ペアに周波数と接地を加えた）を占有することができ、多くはミッションクリティカルおよび／または高性能デバイスに応用されている。現在、エンタープライズサーバは複数のGPUをシャーシに組み込むことができます。PCB損失とすべてのシステム部品との間には一定の距離が必要であるため、GPUをPCBに組み立てるのは現実的ではない。
2.デュアル差動ケーブルアセンブリは、このギャップを埋め、GPU構成の機械的オプションをさらに提供します。システムの電力消費量と放熱量はプロセッサとGPUとともに増加するため、構成は重要な考慮事項です。気流も肝心なので、止めてはいけません。ケーブルアセンブリを使用する課題は、機械的要件と接続要件を満たしながら、気流の障害を回避する方法である。したがって、ケーブルアセンブリ付近の機械的基準を考慮することが重要である。低高さ、低損失、密度、柔軟性はいずれも満たされたい機能です。一部のケーブルアセンブリは、システムを介して複雑に配線する必要があり、ベンド半径が大きくなり、スペースが大きくなります。一部のケーブルアセンブリは低高さですが、細かい折りたたみが必要です。ほとんどのケーブルアセンブリは、360度の柔軟性を備えていないか、ケーブルの剛性を高めるために固体導体を使用しています。CABLINE®CA-II極細同軸線対基板コネクタは360度のEMIシールドを備えており、オンボード構成の柔軟性を高めています。
ノートパソコンやその他のデバイスに極細な同軸コンポーネントを使用するのは長い歴史があり、USB-Cを採用した場合、伝送速度は20Gbpsまで達することができます。同軸線は差動駆動を行うことができ、信号整合性機能への影響を最小限に抑えることができます。極細同軸組立体の優れ性は二軸組立体に近いが、極細同軸組立体の多くは撚り線を採用しているため、柔軟性が大幅に高まる。さらに考慮する必要があるのは、モバイルコンピューティング市場の規模の経済による極細同軸コンポーネントのコスト削減というより大きなメリットです。極細同軸アセンブリのパフォーマンスは、直接終端によって向上します。これにより、PCBの損失を排除し、PCBに関連する追加の終端を減らすことができます。これらの余分な不連続性と反射源は、信号の整合性を低下させます。ケーブルアセンブリのワイヤ構成は、平面型、結合型、またはハイブリッド型の構成が用意されている。コネクタは非常に低い高さの終端を提供し、高さ2mm未満のフルシールドの直角放射を可能にし、ラッチ付きの垂直シールド終端を提供し、その他の機能を提供します。クロスボード上のダイレクトジャンパーアセンブリ、PCBとシャーシの間のマザーボードの下、または部品とシャーシの側壁の間の配線が可能な低高さアセンブリなど、適用可能性は広くあります。また、アプリケーションにおける温度に関するすべての問題を解決するために高温に強いケーブルも提供されており、コネクタをプロセッサの近くに配置することができます。
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