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アンフェノール情報通信「112G高速伝送はどのようにバックプレーンコネクタを選択すべきですか？」、今日は製品の機械構造、SI電気性能、生産性とコスト効率の4つの次元からみんなに素晴らしい共有をしました。その主な代表的な製品シリーズは、Paladin®です。 HD 112Gバックプレーン相互接続システム;Paladin®112Gb/sバックプレーンコネクタ;ExaMAX2®112Gb/s高速バックプレーンコネクタ、XCede®HD2.
1、どのように安全に优れた性能のコネクタを选択することができますか？：
専門家はコネクタの信頼性、構成、アップグレード可能とダウングレード可能、配合力と緩みなどの面からそれぞれ詳しく紹介した。信頼性については、各差動ペアが正常に動作することを保証する必要があり、コネクタのプラグインタフェースの設計が難しくなります。構成面では、コネクタは、ボード間ボードまたはワイヤ間ボードの接続をサポートしているかどうかなど、可能なすべてのアーキテクチャとシステムをサポートできます。アップグレードとダウングレードの面では、アンフェノールはお客様にさまざまな製品グレードを提供しており、さまざまなバージョン間のコネクタを相互にプラグインしたり抜き差ししたりすることができ、将来のデバイスアップグレードに備えています。
SI電気性能
リンクを評価する際には、クロストークにあまり集中する必要はありません。アンフェノはアジア、北米、ヨーロッパにSIテクニカルサポートチームを持っています。また、COM toolを独自に開発して、お客様が実際のアプリケーションシーンに基づいてシミュレーション設計を完了するのを支援します。運用効率が高いです。
生産性
生産能力が向上すると、リードサイクルが短く、対応が迅速で、サプライチェーンの課題にタイムリーに対応できることを意味します。アンフェノは巨大な顧客ベースグループを持っていて、十分なサプライチェーンと物流を保障して、タイムリーに顧客の緊急なニーズを満たすことができて、それによって更によく顧客をサポートすることができます。
費用対効果
良いコネクタを选択すると、お客様がコスト、特にPCBボードのコストを节约するのに役立ちます。112GのリンクシステムはPCBを使用するコストが高いため、製品を設計する際に高速層のコストを節約すれば、システム全体のコストを大幅に削減することができます。
2、アンフェノールはどのような性能の優れたスター製品がありますか？：
Paladin®HD 112Gバックプレーン相互接続システム：
Paladin®HD相互接続システムは、112GB/秒のデータレートをサポートする高密度で、1U空間で最大144個の直交差動ペアをサポートする高帯域幅を提供します。Paladin HDはバランスのとれた対の构造を采用しています。個別組立とディスクリートシールド差動対を採用し、破壊的なハイブリッド板固定機構を搭載し、高密度伝送を実現する。
►Paladin®HD 112G
バックプレーン相互接続システム
Paladin®112Gb/sバックプレーンコネクター：
Amphenolの破壊的な112Gb/sバックプレーン相互接続テクノロジーを採用しています。パラディン®の革新的なアーキテクチャは、バックプレーン相互接続システムの信号完全性のベンチマークを確立します。このシリーズのコネクタは、40GHzを超えるスムーズな線形伝送帯域幅、非常に低いクロストークを備え、アダッピング製品ファミリ全体で一貫した信号整合性を維持します。
►Paladin®112Gb/s
バックプレーンコネクタ
ExaMAX2®112Gb/s高速バックプレーンコネクター：
ExaMAX2®バックプレーンコネクタシステムは、112Gb/s PAM4業界仕様をサポートしています。このコネクタは、以前のExaMAX製品のバックマッピングと互換性があり、設計者にコスト/パフォーマンスの柔軟性を提供します。
►ExaMAX2®112Gb/s
高速バックプレーンコネクタ
XCede®HD2：
このコネクタのインターフェースはXCedeと同じです®HDとXCede®HD Plusは一貫性を維持しており、開発者には、細いボードピッチとシャーシ設計の厳しいスペースと密度要件に対応した信頼性の高いソリューションを提供しています。
►XCede®HD2
3、アンフェノール通信ACS 112G高速バックプレーンコネクタ製品その他の説明。：
ExaMAX2とPaladinの违いは何ですか？
Paladin製品のサイズはやや大きく、電気的性能はより良く、価格はより高く、独自の設計理念を使用して、各チャネルはすべて個別のモジュールで、電気的性能は非常に優れて、製品のコストはある程度上昇します。
ExaMAX2は主に高密度アプリケーションを対象としており、コスト競争力があり、112Gレートパフォーマンスをお客様に提供でき、インテル、ボコの認証を受けています。
リンク設計の研究開発段階で、Amphenolはどのような技術サポートを提供することができますか？
システムレベルでは、アンフェノコミュニケーションの経験を通じて、お客様とシステム構築のアーキテクチャを検討しています。
SI電気性能の面では、アンフェノコミュニケーションには専用のカスタマーサポートチームがあり、お客様と一緒にリンク設計と開発を行い、さらにはリンクシミュレーションを含み、世界中に対応する技術サポートチームがあり、各プロジェクトに応じてサポートを提供しています。
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