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モレックスの第3世代C-Grid III 2.54mmピッチポスト/ソケット相互接続システムは、非常に幅広い電子パッケージと置き換えるための総合的な設計柔軟性とモジュラーコンポーネントを提供します。 C-Grid IIIは、独自の設計機能を備えた汎用性の高い2.54 mm相互接続システムです。仕上げ：C-Grid IIIは標準3コート仕上げ。 選択可能な2つの金性能レベルと選択可能な1つの錫性能レベルは、すべてニッケルめっき基板上にあり、アプリケーションに最適な価格/性能比を保証します。柔軟性：C-Grid IIIは、最新の業界要件を満たすよう慎重に開発されています。 これは、3つの異なる終端技術（はんだテール、圧着、絶縁ピアス）を、南北のコンタクト方向に基づいて1つの完全な相互接続システムに組み合わせたものです。 ディスクリートワイヤーとリボンケーブルコネクターの両方をヘッダーに接続できます。設計上の利点：C-Grid IIIカートリッジコンタクト設計は、同じ嵌合コンセプトとすべての終端技術を使用しています。 全てのコンタクトは統一されたロックシステムを採用しているため、異なるハウジングスタイルでも完全な互換性があります。互換性：C-Grid IIIは、業界標準DIN41651およびフランス標準HE-13/14と完全に互換性があります。 さらに、このデバイスはモレックスのQF-50製品ファミリーと互換性があり、交換可能です。アプリケーションコストの低減：C-Grid IIIシステムには、手作業ツールから半自動ワイヤーハーネス製造機まで、幅広い高度なアプリケーションツールが組み込まれています。 C-Grid IIIは、今日のエレクトロニクス市場で入手可能な最も幅広い交換用相互接続パッケージとなっています。
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1、Molex|C-Grid III相互接続システムコネクタ関連特性表：
| スペーシング： | |
| 2.54 mm | |
| 現在 | |
| 3.0 A（最大） | |
| 回路数： | |
| 1〜80 |
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