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AMPMODU 2mmレセプタクルおよびヘッダーTE Connectivityの表面実装およびスルーホール実装用単列および二列2mmコネクターTE Connectivity（TE）のAMPMODU 2mmコネクターファミリーには、さまざまな信頼性の高い基板対基板レセプタクルおよびブレークアウェイヘッダーが含まれます。AMPMODUシリーズは、自動表面実装、スルーホールリフロー/ピン浸漬ペースト（THR/PIP）、および従来のスルーホール実装で基板に実装できます。コンタクトと、3種類の金めっきオプションを備えたデュアル片持ち梁が特徴です。デュアルビーム設計により、プラグピンとソケットコンタクト間の接触面が大きくなり、信頼性の高い信号伝送が可能になります。AMPMODUの基板対基板および電線対基板ヘッダーコネクターのセンターラインは2mm（0.079インチ）で、標準の2.54mm（0.1インチ）と比べて約38%のコスト削減が可能です。基板対基板および電線対基板ヘッダーコネクターの2mm（0.079インチ）のセンターラインは、標準的な2.54mm（0.1インチ）のセンターラインと比較して、基板スペースを約38％節約し、顧客は基板上でより多くの機能を構成することができます。これらのコネクターは嵌合可能で、市場の主要ブランドのほとんどのソケットと組み合わせることができ、顧客に幅広いPCBアセンブリオプションを提供します。
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1. TE Connectivity|AMPMODU 2 mm ソケットおよびヘッダー関連特性表：
| ソケットの特性。 | ソケットの優位性。 |
| センターライン：2.00mm（0.079インチ） | センターライン2.54mm（0.1インチ）より38%少ないPCBボードスペースで機能性を拡大 |
| ダブル・ビーム・ソケット・コンタクト | 信頼性の高いプラグとソケットの相互接続のための2点電気的安定性 |
| 上下インレット垂直・水平ソケットアセンブリー | プラグとソケットの組み合わせによるボード間スタッキングの複数のオプション |
| 耐高温液晶ポリマー（LCP）プラスチック筐体 | 自動表面実装およびスルーホールリフロープロセスに対応し、組み立てが容易 |
| 複数のはんだテール長を持つ表面実装およびスルーホール | プラグの優位性。 |
| PCB厚：1.6mm～2.4mm（0.063インチ～0.094インチ） | 主要ブランドのソケットと相互運用可能なソリューション |
| 1列あたり最大25ポジション、1列および2列で使用可能 | 2.54mm（0.1インチ）と比較して、PCB基板上のスペースを38%節約し、機能性を拡大 |
| 環境：UL94V0、ハロゲンフリー/低ハロゲン | 自動表面実装およびスルーホールリフロープロセスに適しています。 |
| プラグの特性。 | アプリケーション;. |
| センターライン：2.00mm（0.079インチ） | PLC |
| コンタクトサイズ：0.50mm角ピン | サーボドライブ |
| 表面実装とスルーホール | 産業制御 |
| PCB厚：1.6mm～2.4mm（0.063インチ～0.094インチ） | マテリアルハンドリング |
| コネクターサイズ：1列2～25ポジション、単列および複列モデルあり | 計測器および試験装置 |
| 環境: 動作環境クラス III | ビルディングオートメーション |
-TEコネクティビティソケットとヘッダー-TEコネクティビティ|AMPMODU 2mmソケットとヘッダー]の代理店販売;当社は、様々な｛コネクタ|ハーネス|ワイヤおよびケーブル製品｝の代理店/生産/販売を専門としています。関連する[コネクタ｜ハーネス｜電線・ケーブル製品]の調達/購買ニーズがある場合、または当社が提供できるコネクタ｜ハーネス｜電線・ケーブル製品ソリューションを購入/理解したい場合は、以下の第一事業部担当者にご連絡ください！
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