HRS DF56-50P-0.3SD：高密度極細同軸線ミクロ互連コンポーネントの技術価値解説

スマートデバイス、医療画像、無人機などの高度なアプリケーションにおいて、極細同軸カムとハイエンドミニチュアリン接続部品のコストは、一般的なケーブルコンポーネントよりも高くなる傾向があります。これは材料と製造コストだけでなく、高周波高速信号設計、信頼性の高いロッキングおよび厳格な環境認証に密接に関連しています。HRS DF56-50P-0.3SD はその中の代表であり、その技術的な詳細が高価値の核となる要素です。

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一、技術特徴

DF56-50P-0.3SDはHRS DF56シリーズの50ピンマイクロコンポーネントで、ピッチは0.3mm、定格電流は約0.5A、電圧は50Vまで達します。触点は約0.10µmの厚みで金メッキ処理され、スズ焊付け方式で取り付けられており、優れた接触と耐錆性を保証します。1.25mmの嵌合高さ、2.6mmの深さのデザインは非常に小さいスペースに適しており、ボードと線の垂直嵌合方式はインストール信頼性を高めています。特にスマートグラス、折り畳みクランプなどの空間敏感的な応用に適しています。

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二、高値の背後の理由

極細同軸線とDF56シリーズコンポーネントの価格が高い理由は、多面的な要因から来ています。微同軸ケーブルはAWG42–46の極細線規を使用し、多層屏蔽とコンパクトな幾何形状を配合して、製造精度が非常に高い必要があります。精密な触点加工、信頼性の高いロックアップ及び振動抵抗設計がコストを増加させます。また、高周波信号伝送は厳格なインピーダンスマッチング、屏蔽および接地設計を要求します。RoHS無卤認証、耐熱性およびサプライチェーンの制限が加わり、単品価格が通常の線缆コンポーネントよりもはるかに高いことになります。

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第3条 极細同軸線システムの技術価値

DF56-50P-0.3SDの技術的優位性は、超細间距、高精度ボード対線補合、多地点ロッククランプ信頼性、ゴム金触点、高周波信号互換性、厳格な環境基準互換性に表れる。それは、空間に制約がある、高周波、高振動抵抗要求の応用ニーズを満たすことができ、スマートグラス、医療プローブ、ドローンカメラシステムなどの装置に安定した、正確で長持ちするマイクロ接続ソリューションを提供し、極細同軸システムの中で欠かせないハイエンドコンポーネントである。

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DF56-50P-0.3SD 精密構造、信頼性の高いロックアップ、金メッキされた端子、および高周波信号互換性設計により、非常に細い同軸線の価値を十分に発揮します。その技術含量と信頼性は高価格の核心原因であり、またハイエンドのミクロミクロデバイスに安定した、長持ちする高速接続ソリューションを提供します。

わたしは【蘇州慧成元電子科技有限公司】，長期的に高速信号ラインバンドと極細コアシールドアコードの設計・カスタマイズに専念しており、お客様に安定かつ信頼性の高い高速接続ソリューションを提供することに専念しています。関連する要望やもっと詳しく知りたい場合は、お問い合わせください。張社長：18913228573（微信同一番号）。