2024-09-05
高さ1.5～4.0mm、基板対基板、基板対FPCコネクタ12ポジションコネクタプラグ、金メッキ外殻コンタクト表面実装タイプ0.4mmピッチ、高密度実装コネクタ幅を最小限に抑えた省スペース設計でありながら、ピックアンドプレース実装が容易な十分な真空面積を確保最小幅：3.38mmコネクタ。
2024-09-05
狭ピッチコネクタ(0.8mmピッチ)、20ポジションコネクタソケット、センターコンタクトストリップ 表面実装タイプ金メッキ。波形コンタクト構造の採用により、耐振動・耐衝撃性に優れています。
2024-09-05
1.00mmピッチ薄型デュアルワイプレセプタクル、6極レセプタクルコネクタ0.039（1.00mm）面実装金メッキ。
2024-09-05
高さ1.5～4.0mm、基板対基板、基板対FPCコネクター34ポジション・コネクター・プラグ、外殻コンタクト表面実装タイプ金メッキ0.4mmピッチ、高密度実装省スペース設計最小コネクター幅でありながら、ピック＆プレース実装が容易な十分な真空エリアを確保最小幅：3.38mmコネクター。
2024-09-05
12（8+4電源）位置リセプタクルコネクタ、スルーホール金メッキ、電源対基板 5.00 mm PowerStrip/30 信号/電源複合リセプタクルコネクタ。
2024-09-05
20（16+4電源）位置リセプタクルコネクタ、スルーホール金メッキ、電源対基板 5.00 mm PowerStrip/30 信号/電源兼用リセプタクルコネクタ。
2024-09-05
28 (24 + 4 パワー) ポジション・リセプタクルコネクタ、スルーホール金メッキ、電源対基板 5.00 mm PowerStrip/30 A 信号/電源コンビネーション・リセプタクル・ストリップ・コネクタ。
2024-09-05
ヘッダコネクタ、スルーホール、ライトアングル20（16 + 4電源）ポジション、5.00mm電源ストリップ/30a信号/電源コンボ端子ブロック。
2024-09-05
メスブレードコネクタ、8ポジション、はんだ0.197、5.00mmおよび6.35mmピッチ、デュアルブレード接点システム、電源のみまたは電源/信号コンビネーション、ライトアングルおよび垂直サイド、堅牢な締め付けおよびロッククランプオプション、10～16AWGワイヤ付きディスクリートワイヤおよびケーブルアセンブリ 0°から90°までのあらゆる方向およびスペースに制約のあるアプリケーション向けのユニー...
2024-09-05
高さ1.5～4.0mm、基板対基板、基板対FPCコネクタ。24ポジション・コネクタ・プラグ、外殻コンタクト表面実装タイプ金メッキ。0.4mmピッチ、高密度実装の省スペース設計で、コネクタ幅は最小ですが、ピック・アンド・プレイス実装が容易な十分な真空領域を保持しています。
