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ヘッダコネクタ - 互換性のあるSamtec|QTE-040-04-L-D-Aヘッダコネクタの交換を提供します。

80極コネクタヘッダ、カバーコンタクト面実装 金メッキ、q-ストリップ高速グランドプレーンコネクタ、0.80mmピッチ。

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基板対基板コネクタ - 互換性のあるHRS|DF40C(2.0)-40DS-0.4V基板対基板コネクタの交換を提供します。

0.4mmピッチ、高さ1.5~4.0mmの基板対基板/FPC対基板用コネクタです。コネクタの奥行きをさらに小さくし、真空吸着部が実装性を妨げない省スペース設計です。クラス最小の奥行き3.38mm、嵌合高さ1.5mmでの有効嵌合長さ0.45mmは世界最大です。クリック感が良く、不完全嵌合を効果的に防止し、嵌合の弱いビットが少ない...

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バックプレーンコネクタ - 互換TE|1410140-1バックプレーンコネクタの交換を提供

高速バックプレーンコネクター、144ポジション、マッチアライメント、極性マッチアライメントタイプ、9列、16カラム、MULTIGIG RT 2、ソケット、メスブレードソケットスルーホールブラックVITA 46、センター。

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基板対基板コネクタ - 互換性のあるアンフェノール|G861B10212T9P21HR基板対基板コネクタの交換を提供

保護ヘッダ2.0mmピッチSTR DIP、2x5ピン、15u型、金、NY4T、ラッチ型、テール = 3.0mm、POST、黒、コネクタシステム:基板対基板、ビット数:144、行間隔:1.8mm、嵌合アライメント:あり、嵌合アライメントタイプ:極性、極性。

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基板対基板コネクタ - 互換性のある京セラ|245047030900829+基板対基板コネクタの交換を提供します。

5047シリーズは、嵌合高さ5.0mmから7.0mmの基板対基板用コネクタで、小型化と良好な嵌合フィーリングを両立させる独自の接続方式を採用し、信頼性を確保しています。自動実装、キャリアテープ梱包出荷の構造に合わせて設計され、顧客の要件に加えて、吸着テープを提供することもできます。ラップトップコンピュータ、産業機器などに適しています。30ポジションコネクタソケット、センターストリップ接点、表面実装...

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バックプレーンコネクタ - 互換TE|1410186-1バックプレーンコネクタの交換を提供

高速バックプレーンコネクタ、72極、マッチアライメント、極性マッチアライメントタイプ、9行8列、MULTIGIG RT 2,72 コネクタ レセプタクル、メスブレードソケット スルーホール ブラック VITA 41/46、ハーフサイズ、左端用コネクタ。

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バックプレーンコネクタ - 互換性のあるAmphenol|10136585-101LFバックプレーンコネクタの交換を提供

AirMax VS2®、バックプレーンコネクタ、3ペア、54極、2mmピッチ、6列、ライトアングルレセプタクル、小型圧入。 54コネクタレセプタクル、雌ソケット基板エッジ、スルーホール、ライトアングルコネクタ。

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基板対基板コネクタ - 互換性のあるパナソニック|AXK570147YG基板対基板コネクタの交換を提供します。

70極コネクターソケット、センターコンタクトストリップ表面実装金メッキ、幅広い嵌合高さ(3.0~9.0mm)TOUGH CONTACT構造は、幅広い環境条件に耐える高い接触信頼性設計を提供します。長い有効嵌合長と十分な嵌合スペース、モバイルおよび産業用アプリケーション用コネクタ。

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基板対基板コネクタ - 互換性のあるモレックス|5037762010基板対基板コネクタの交換を提供

スリムスタック基板対基板プラグ、ピッチ0.40mm、B8シリーズ、嵌合高さ0.80mm、嵌合幅2.50mm、20回路、20極 コネクタプラグ、センターコンタクト、金メッキ、表面実装タイプ。

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基板対基板コネクタ - 互換性のあるSamtec|QTE-040-05-L-D-A基板対基板コネクタの交換を提供

80ポジションコネクターヘッダー、外殻コンタクト、表面実装タイプ金メッキ、Qバー高速グランドプレーンコネクター、0.80mmピッチコネクター。

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