2024-09-05
Micro-Fit 3.0 ライトアングルヘッダ、3.00mmピッチ、2列、10回路、金属製保持クリップ付きPCB圧着付き、錫、グローワイヤ、黒色
2024-09-05
PCBヘッダおよびレセプタクル、ナノフィット縦型ヘッダ、スルーホール、2.50mmピッチ、2列、4回路、キンク付きピン、0.38µm金（Au）メッキ、黒色、軽ワイヤ対応、トレイ
2024-09-05
1.25mmピッチ、PicoBladeリセプタクル圧着ハウジング、単列、フリクションロック、5ウェイコネクタ。
2024-09-05
業界最大の薄型端子数、ポストの長さ、およびオプションを提供,端子システム：0.020（0.50 mm）角ポスト、最大8 Gbps性能,アセンブリ方向：垂直、ライトアングル,ピッチ：2.00 mm（.0787）,特長：3軸平面、幅4列、最大200端子のFleXYZ™設計の柔軟性,ピンアウト：スルーホール、表面。実装。
2024-09-05
ハウジングタイプ プラグ、コネクタシステム ワイヤ対基板、3ポジション、ピッチ3.96mm[0.156インチ]センターライン、プリント回路基板、UL 94V0、MTA 156
2024-09-05
0.8mmから2.54mmまでの業界標準コネクターピッチ、メス型リセプタクル・ダブルビーム接続、自動組立システム用の多くの表面実装コネクターのリボンおよびリールパッケージからお選びいただけます。すべてのピッチサイズは、2.54mm、2mm、1.27mmピッチの対応するケーブルオプションパッチソケットでプログラム可能です。
2024-09-05
1.25mmピッチの小型圧着コネクタです。特長：実装高さ5.8mmの薄型設計。(SMT実装ストレートタイプ）（DIPタイプは実装高さ縦5.3mm、直角3.6mm）多接点2列タイプは最大40極の多接点化が可能で、実装面積密度は1列タイプに比べ30％向上。自動装着に対応ハーベスティングテーブルにはバキュームアブソーバーが付属しており、エンボス加工されたプラスチックパッケージにより、自動取り付けが保証さ...
2024-09-05
1.0mmピッチ/プリント基板用コネクタ/圧着・プラグタイプ。1.0mmピッチの圧着方式を採用した基板・電線用コネクタです。従来品に比べ約61％の小型化を実現。ダブルU型ソケットと3点クランプ構造により、優れた接続性を実現。小型化、自動梱包時の吸着性向上、ダブルU字ソケット圧着部、3点クランプ構造、DIPタイプ（SZ）あり。
2024-09-05
ピン3PIN、列1、ピッチ2.mm.雄プラグコンタクトタイプ、コネクタタイプヘッダ、スタイル：基板対ケーブル/ワイヤ、実装タイプ：スルーホール、ライトアングル。ボンディングピンの終端、はんだ付け。コンタクト形状：長方形。
2024-09-05
BergStak® 0.5mmメザニンコネクタ、基板対基板コネクタ、10ポジション、高さ2.15mmソケットコネクタ。
