2024-09-05
DIMMソケット、ダブルデータレート（DDR） 4、基板対バス、288ポジション、スルーホール-はんだ実装、垂直モジュール方向、DIMM DDR4 SDRAMソケットスルーホール。
2024-09-05
20極コネクターレセプタクル、コンタクト付きセンター面実装金メッキ.0.4mmピッチ、高さ1.5～4.0mm、基板対基板/FPC対基板コネクター。真空ピックアンドプレースエリアが実装性の妨げにならないようにしながら、コネクタの奥行きをさらに小さくした省スペース設計です。クラス最小の奥行き3.38mm、嵌合有効長0.45mm、嵌合高さ1.5mmは世界最大です。
2024-09-05
100極コネクターソケット、表面実装金メッキセンターコンタクト、幅広い嵌合高さ（3.0～9.0mm）TOUGH CONTACT構造は、幅広い環境条件に耐える高い接触信頼性設計を提供します。有効嵌合長さが長く、十分な嵌合スペースを持つ、モバイルおよび産業用アプリケーション用コネクタ。
2024-09-05
メカニカルガイドモジュール、バックプレーンコネクタ、10.8mmガイドモジュールレセプタクル、薄型。Airmax VS®シリーズ用コネクタガイドモジュールレセプタクル。ガイドモジュールは、嵌合前にコネクタの適切なアライメントを確保し、ハードメトリック環境でのバックプレーン、コプレーナー、または直交ミッドプレーンアプリケーションに適しています。20mmスロットピッチのモジュールに適合し、AirMax...
2024-09-05
SO DIMMソケット、スモールアウトライン（SO）、スタック高さ0.362インチ[9.2 mm]、ライトアングルモジュールオリエンテーション、260極SODIMM DDR4 SDRAM個別ソケット面実装コネクタ。
2024-09-05
80極コネクタ レセプタクル、コンタクト付きセンター 表面実装タイプ 金メッキ0.4mmピッチ、高さ1.5～4.0mm、基板対基板/FPC対基板用コネクタ。コネクタの奥行きをさらに小さくし、真空吸着部が実装性を妨げない省スペース設計です。クラス最小の奥行き3.38mm、嵌合有効長0.45mm、嵌合高さ1.5mmは世界最大です。
2024-09-05
120ポジションコネクターヘッダー、外殻コンタクト、表面実装タイプ金メッキ、Qバー高速グランドプレーンコネクター、0.80mmピッチコネクター。
2024-09-05
BergStak® 0.80mmピッチ、メザニンコネクタ、垂直ハーベスタ、2列、140極 コネクタプラグ、センターコンタクトストリップ 表面実装バージョン 金メッキコネクタ。
2024-09-05
50ポジションコネクタリセプタクル、中央接点、表面実装タイプ、金メッキ。5047シリーズは、独自の接続システムを使用して、5.0ミリメートルから7.0ミリメートルにネスティング高さに対応する基板対基板コネクタであり、信頼性を確保するために、小型化と良好なネスティングフィールを達成するために、同時に製品を作る。自動実装、テープ包装出荷の構造に合わせて設計され、顧客の要件に加えて、また、テープコネクタ...
2024-09-05
80極コネクタソケット、センターコンタクトストリップ表面実装金メッキ、さまざまな嵌合高さ（3.0～9.0mm）で入手可能TOUGH CONTACT構造は、さまざまな環境条件に耐える高い接触信頼性設計を提供します。長い有効嵌合長と十分な嵌合スペース、モバイルおよび産業用アプリケーション用コネクタ。
