2024-09-05
高速バックプレーンコネクタ、72極、マッチアライメント、極性マッチアライメントタイプ、9行8列、MULTIGIG RT 2,72 コネクタ レセプタクル、メスブレードソケット スルーホール ブラック VITA 41/46、ハーフサイズ、左端用コネクタ。
2024-09-05
AirMax VS2®、バックプレーンコネクタ、3ペア、54極、2mmピッチ、6列、ライトアングルレセプタクル、小型圧入。 54コネクタレセプタクル、雌ソケット基板エッジ、スルーホール、ライトアングルコネクタ。
2024-09-05
70極コネクターソケット、センターコンタクトストリップ表面実装金メッキ、幅広い嵌合高さ（3.0～9.0mm）TOUGH CONTACT構造は、幅広い環境条件に耐える高い接触信頼性設計を提供します。長い有効嵌合長と十分な嵌合スペース、モバイルおよび産業用アプリケーション用コネクタ。
2024-09-05
スリムスタック基板対基板プラグ、ピッチ0.40mm、B8シリーズ、嵌合高さ0.80mm、嵌合幅2.50mm、20回路、20極 コネクタプラグ、センターコンタクト、金メッキ、表面実装タイプ。
2024-09-05
80ポジションコネクターヘッダー、外殻コンタクト、表面実装タイプ金メッキ、Qバー高速グランドプレーンコネクター、0.80mmピッチコネクター。
2024-09-05
0.4mmピッチ、高さ1.5～4.0mm、基板対基板/FPC対基板用コネクタ。真空ピックアンドプレースエリアが実装性を妨げない省スペース設計でありながら、コネクタの奥行きをさらに短縮。クラス最小の奥行き3.38mm、嵌合高さ1.5mmでの有効嵌合長0.45mmは世界最大です。
2024-09-05
SO DIMMスロット、スモールアウトライン(SO)、スタック高さ0.362インチ[9.2mm]、直角モジュール方向、260ポジション、センターライン0.02インチ[0.5mm]、DDR4 DIMMコネクタ。
2024-09-05
Metral®パワーコネクタ、バックプレーンパワーコネクタ、4列パワーレセプタクル、ライトアングル、圧入。 8ポジションコネクタレセプタクル、雌ブレードソケット基板エッジ、スルーホール、ライトアングル、ナチュラルブレードパワーコネクタ。
2024-09-05
40ポジションコネクターヘッダー、アウターシェルコンタクト、表面実装タイプ金メッキ、Qバー高速グランドプレーンコネクター、0.80mmピッチコネクター。
2024-09-05
120ポジションコネクターヘッダー、外殻コンタクト、表面実装タイプ金メッキ、Qバー高速グランドプレーンコネクター、0.80mmピッチコネクター。
